[发明专利]一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板

权利要求书

1.一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于，包括PCB板主体(1)、回型滑槽(2)和SSD主控芯片(3)和固定芯片装置(4)；所述PCB板主体(1)上表面中部开设有封闭的回型滑槽(2)，回型滑槽(2)内滑动连接有SSD主控芯片，回型滑槽(2)外侧或者内侧设置有固定压紧SSD主控芯片在回型滑槽(2)上限制其滑动的固定芯片装置(4)；

所述固定芯片装置(4)包括转动杆(41)、支杆(42)和压紧块(43)，所述转动杆(41)与PCB板主体(1)转动连接，转动杆(41)与PCB板主体(1)连接处设有螺纹(5)，支杆(42)为L型支杆(42)，支杆(42)一端与转动杆(41)顶部固定连接，另一端底部与压紧块(43)固定连接；

所述回型滑槽(2)为圆环型回型滑槽(2)；所述SSD主控芯片(3)为圆形结构；

所述圆环型回型滑槽(2)内的SSD主控芯片(3)外环向下凹陷，中圈呈凸起状，SSD主控芯片(3)外环任意两端卡接在两块PCB板之间；

所述PCB板包括母板(101)和子板(102)，其母板(101)为回型滑槽(2)的外环板，子板(102)为回型滑槽(2)的内板；所述回型滑槽(2)外围四个顶角靠近母板(101)边上设有多个连接孔(6)，连接孔(6)内设有螺纹(5)配合转动杆(41)转动和连接；所述SSD主控芯片(3)上表面靠边处设有多个金属焊盘(7)；

所述回型滑槽(2)内围四个顶角靠近子板(102)边上设有多个连接孔(6)，子板(102)上的连接孔(6)内设有螺纹(5)配合转动杆(41)转动和连接；

每个连接孔(6)内设有电阻值大小不同的电阻，子板(102)的顶角向两侧边延伸的连接孔(6)内设置的电阻值逐渐减小，母板(101)上的连接孔(6)内电阻值设置方式相同；

固定芯片装置(4)整体为导电性良好的金属材质制成；

固定芯片装置(4)充当电路导线自由联通PCB板和SSD主控芯片(3)的电路。

2.根据权利要求1所述的一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于，所述回型滑槽(2)为正方形回型滑槽(2)；所述SSD主控芯片(3)为正方形结构。

3.根据权利要求2所述的一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于，所述正方形回型滑槽(2)内的SSD主控芯片(3)四边向下凹陷，中间呈凸起状；SSD主控芯片(3)四边的任意两边卡接在两块PCB板之间。