[发明专利]一种整版铜电镀VCP工艺及其应用

说明书

本发明提供一种整版铜电镀VCP工艺及其应用，涉及电路板技术领域，包括以下步骤：S1：采用EVCP电镀线，选取合适尺寸大小的板材，对需要进行电镀的板材进行上板处理，将板材安装在EVCP电镀线的挂具上。本发明，通过EVCP电镀线进行电镀，EVCP阳极固定，阴极移动，单个阴极对应所有阳极，并采用侧喷交换镀液，通过自动升降阳极屏及导轨屏蔽电力线均匀性提升较大，阳极固定，阴极移动，同一板材会经过所有阴极，板材一致性好，前后挂陪镀板后不存在边缘效应导致的极差，且电镀喷淋方式为侧喷，由泵浦控制压力，镀液分散性好，同时电镀阳极屏为根据制板尺寸自动调节，提高整板电镀均匀性，以便达到较好的生产效果，满足生产需求。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种整版铜电镀VCP工艺及其应用。

背景技术

目前使用电镀线大多为龙门式电镀线，其阴极与阳极位置在电镀时相对固定，由天车将阴极吊入放有阳极、镀液的铜缸开始电镀，电镀结束后由天车将阴极吊出，其由于阴阳极相对固定，阴极边缘会聚集较多的电力线，导致局部电流过大，在负片长达60min以上的电镀过程中，这一差异性会被放大，导致铜厚不均匀，且电镀喷淋方式为底喷，由于镀液重力原因，越靠上喷淋越小，镀液分散性越差，同时电镀阳极屏为纱网状，所有孔洞大小平均，无法将高低电位电力线区别屏蔽，容易导致整板电镀均匀性较差，难以满足生产需求。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种整版铜电镀VCP工艺及其应用。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种整版铜电镀VCP工艺，包括以下步骤：

S1：采用EVCP电镀线，选取合适尺寸大小的板材，对需要进行电镀的板材进行上板处理，将板材安装在EVCP电镀线的挂具上；

S2：除油，使用除油剂通过侧面喷淋的方式对板材进行除油处理；

S3：水洗，使用纯净水通过侧面喷淋的方式对除油后的板材进行清洗三次；

S4：酸洗，使用酸洗液通过侧面喷淋的方式对水洗后的板材进行酸洗；

S5：镀铜，根据板材的尺寸，对电镀阳极屏进行自动调节，然后将酸洗后的板材固定到阳极上，然后阴极移动，并采用侧面喷淋交换镀液进行电镀；

S6：水洗，使用纯净水通过侧面喷淋的方式对镀铜后的板材进行清洗两次；

S7：酸洗，使用酸洗液通过侧面喷淋的方式对水洗后的板材进行酸洗；

S8：水洗，使用纯净水通过侧面喷淋的方式对酸洗后的板材进行清洗；

S9：抗氧化，使用抗氧化剂通过侧面喷淋的方式对水洗后的板材进行抗氧化处理；

S10：下板，对板材进行吹干处理，处理后将板材从EVCP电镀线挂具上取下，然后进行检测，检测合格后包装入库即可。

为了对板体进行除油，本发明的改进有，所述S2中除油过程采用除油剂的为8％-1％HV201除油剂，除油温度控制为30-49℃，除油方式为侧面喷淋，其流量和压力为0.8-1.50L/min，除油喷洗时间为。

为了对板体进行清洗，本发明的改进有，所述S2、S6和S8中水洗采用纯净水，每次水洗的温度控制为30-49℃，水洗方式为侧面喷淋，流量和压力为0.8-1.50L/min，喷洗时间为0.35-1.2min。

为了对板体进行酸洗，本发明的改进有，所述S4和S7中酸洗过程采用的酸洗液为硫酸，硫酸浓度为6％-10％，酸洗方式为侧面喷淋，流量和压力为0.8-1.50L/min，喷洗时间为0.35-1.2min。