[发明专利]一种用于晶圆环切工艺的切割工作台

说明书

本发明公开了一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，包括底座，所述底座顶部设有框架，所述框架由工作台、晶圆和DD直驱电机组成，所述DD直驱电机安装于底座顶部，所述工作台传动连接于DD直驱电机顶部，所述工作台顶部开设有真空凹槽，所述晶圆设置于真空凹槽顶部，所述工作台四周分别固定连接有四个翻转气缸抱爪，所述DD直驱电机外侧套设有定位台面。本发明通过设置光源和透光孔，光源射出的定位光束能够辅助晶圆进行定位，工作台表面的真空凹槽内部形成负压，晶圆向下凹陷并将框架牢牢吸附于工作台上，以方便后续对晶圆进行切割，区别于传统的夹爪式固定，通过负压吸附的方式能够更快更好的对晶圆进行固定。

技术领域

本发明涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种用于晶圆环切工艺的切割工作台。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

现有的晶圆环切用工作台在使用时，大多都是通过夹爪对晶圆进行夹持定位，操作复杂，且易对晶圆造成损伤。

因此，发明一种用于晶圆环切工艺的切割工作台来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，以解决技术中现有的晶圆环切用工作台在使用时，大多都是通过夹爪对晶圆进行夹持定位，操作复杂，且易对晶圆造成损伤的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，包括底座，所述底座顶部设有框架，所述框架由工作台、晶圆和DD直驱电机组成，所述DD直驱电机安装于底座顶部，所述工作台传动连接于DD直驱电机顶部，所述工作台顶部开设有真空凹槽，所述晶圆设置于真空凹槽顶部，所述工作台四周分别固定连接有四个翻转气缸抱爪，所述DD直驱电机外侧套设有定位台面，所述定位台面顶部安装有光源，所述工作台靠近晶圆的边缘开设有透光孔，所述透光孔与光源相匹配。

优选的，所述透光孔的数量设为四个，四个所述透光孔均与所述光源相匹配，光源射出的定位光束能够穿过透光孔，借助定位光束可对晶圆进行正确的位置摆放。

优选的，所述光源设置于定位台面顶部一角，四个所述透光孔环绕工作台中心均匀分布。

优选的，所述定位台面顶部设有清洗机构，所述清洗机构设置于所述光源一侧。

优选的，所述清洗机构由泵体、上喷嘴、第一下喷嘴和第二下喷嘴组成，所述上喷嘴、第一下喷嘴和第二下喷嘴均与泵体输出端固定连接。

优选的，所述第一下喷嘴数量设为两个，两个所述第一下喷嘴关于上喷嘴中线对称分布。

优选的，所述上喷嘴与透光孔相匹配，所述第一下喷嘴与光源相匹配，上喷嘴可对透光孔进行冲刷，第一下喷嘴能够对光源表面进行冲洗，第二下喷嘴能够吹去光源上多余的水。

优选的，所述定位台面底部四角均设置有调平结构，调平结构能够对定位台面进行调平。

在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：

1.通过设置光源和透光孔，光源射出的定位光束能够辅助晶圆进行定位，工作台表面的真空凹槽内部形成负压，晶圆向下凹陷并将框架牢牢吸附于工作台上，以方便后续对晶圆进行切割，区别于传统的夹爪式固定，通过负压吸附的方式能够更快更好的对晶圆进行固定；

2.通过调平结构对定位台面进行调平，使得光源和一个透光孔垂直对应，有利于后续晶圆位置的正确摆放，在对晶圆进行定位前，通过清洗机构喷射高压气体和水对透光孔和光源进行冲刷，去除透光孔内的异物和光源表面的遮挡物，以确保光源能够正常射出定位光束。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；