[发明专利]一种用于晶圆环切工艺的切割工作台在审
| 申请号： | 202210274323.4 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114643656A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 胡章坤;周鑫;葛凡;蔡国庆;张宁宁 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D7/00;B28D7/02;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 普冰清 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 圆环 工艺 切割 工作台 | ||
1.一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部设有框架(2)，所述框架(2)由工作台(201)、晶圆(202)和DD直驱电机(203)组成，所述DD直驱电机(203)安装于底座(1)顶部，所述工作台(201)传动连接于DD直驱电机(203)顶部，所述工作台(201)顶部开设有真空凹槽，所述晶圆(202)设置于真空凹槽顶部，所述工作台(201)四周分别固定连接有四个翻转气缸抱爪(3)，所述DD直驱电机(203)外侧套设有定位台面(4)，所述定位台面(4)顶部安装有光源(5)，所述工作台(201)靠近晶圆(202)的边缘开设有透光孔(204)，所述透光孔(204)与光源(5)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述透光孔(204)的数量设为四个，四个所述透光孔(204)均与所述光源(5)相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述光源(5)设置于定位台面(4)顶部一角，四个所述透光孔(204)环绕工作台(201)中心均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述定位台面(4)顶部设有清洗机构(6)，所述清洗机构(6)设置于所述光源(5)一侧。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述清洗机构(6)由泵体(601)、上喷嘴(602)、第一下喷嘴(603)和第二下喷嘴(604)组成，所述上喷嘴(602)、第一下喷嘴(603)和第二下喷嘴(604)均与泵体(601)输出端固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述第一下喷嘴(603)数量设为两个，两个所述第一下喷嘴(603)关于上喷嘴(602)中线对称分布。
7.根据权利要求5所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述上喷嘴(602)与透光孔(204)相匹配，所述第一下喷嘴(603)与光源(5)相匹配。
8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，其特征在于：所述定位台面(4)底部四角均设置有调平结构。
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