[发明专利]一种确定位置偏差的方法及系统在审
申请号: | 202210271247.1 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN114649244A | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 崔洁;罗杨;牛岩;王家林;祁雪飞 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 高燕 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 确定 位置 偏差 方法 系统 | ||
本申请提供了一种确定位置偏差的方法及系统,其中,该方法包括:获取被传送物体对应的第一光电数据和第二光电数据;将第一光电数据带入对应的第一数学模型得到实际横坐标值,将第二光电数据带入对应的第二数学模型得到实际纵坐标值;将实际横坐标值与标准横坐标值作差得到横坐标偏差,将实际纵坐标值与标准纵坐标值作差得到纵坐标偏差;将横坐标偏差和纵坐标偏差作为被传送物体的位置偏差。本申请通过将第一光电数据和第二光电数据分别带入对应的第一数学模型和第二数学模型,确定传送机构的实际横坐标值和实际纵坐标值,进而确定横坐标偏差和纵坐标偏差,解决了无法确定被传送物体的位置偏差的技术问题,达到了提高传送准确性的技术效果。
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种确定位置偏差的方法及系统。
背景技术
晶圆是集成电路产业的关键半导体元件。在制造晶圆的过程中,晶圆从输入载体至多个处理腔室间传送,并在多个处理腔室内执行对晶圆的制造,然后将制造后的晶圆传送到输出载体或目标载体。
随着晶圆的制造工艺越来越复杂,制造工艺的流程也随之变得更长,则在制造过程中,由于晶圆在多个处理腔室间传送,传送过程中可能导致晶圆的位置出现偏差,进而将制造后的晶圆传送到输出载体或目标载体时,晶圆的输出位置也可能会产生偏差。如果偏差较大,晶圆不能准确地被传送到输出载体或目标载体的风险,还存在损坏、碰撞晶圆的风险。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于至少提供一种确定位置偏差的方法及系统,通过将第一光电数据和第二光电数据分别带入对应的第一数学模型和第二数学模型,确定传送机构的实际横坐标值和实际纵坐标值,进而确定横坐标偏差和纵坐标偏差,解决了无法确定被传送物体的位置偏差的技术问题,达到了提高传送准确性的技术效果。
本申请主要包括以下几个方面:
第一方面,本申请实施例提供一种确定位置偏差的方法,该方法包括:获取被传送物体对应的第一光电数据和第二光电数据;将第一光电数据带入对应的第一数学模型得到实际横坐标值,将第二光电数据带入对应的第二数学模型得到实际纵坐标值;将实际横坐标值与标准横坐标值作差得到横坐标偏差,将实际纵坐标值与标准纵坐标值作差得到纵坐标偏差;将横坐标偏差和纵坐标偏差作为被传送物体的位置偏差。
可选地,第一数学模型的确定方法为:将传送机构的y轴位置固定,控制传送机构沿着x轴方向移动,通过数据拟合的方式获取以传送机构的横坐标为自变量,以第一标准光电数据为因变量的第一数学模型;第二数学模型的确定方法为:将传送机构的x轴位置固定,控制传送机构沿着y轴方向移动,通过数据拟合的方式获取以传送机构的纵坐标为自变量,以第二标准光电数据为因变量的第二数学模型。
可选地,标准横坐标值的确定方法为:获取被传送物体对应的第一目标光电数据,将第一目标光电数据带入对应的第一数学模型得到标准横坐标值;标准纵坐标值的确定方法为:获取被传送物体对应的第二目标光电数据,将第二目标光电数据带入对应的第二数学模型得到标准纵坐标值。
可选地,将横坐标偏差和纵坐标偏差作为被传送物体的位置偏差之后,方法还包括:确定横坐标偏差对应的横向偏差方向,控制传送机构向横向偏差方向的相反方向移动横坐标偏差的绝对值,以修正横坐标偏差;确定纵坐标偏差对应的纵向偏差方向,控制传送机构向纵向偏差方向的相反方向移动纵坐标偏差的绝对值,以修正纵坐标偏差。
第二方面,本申请实施例还提供一种确定位置偏差的系统,该系统包括:传送机构、被传送物体、第一光电传感器、第二光电传感器和处理器;第一光电传感器和第二光电传感器安装在传送机构对应的操作腔室内;传送机构用于带动被传送物体运动;第一光电传感器用于获取被传送物体对应的第一光电数据;第二光电传感器用于获取被传送物体对应的第二光电数据;处理器用于执行1-4任一项确定位置偏差的方法。
可选地,第一光电传感器还用于获取被传送物体对应的第一标准光电数据;第二光电传感器还用于获取被传送物体对应的第二标准光电数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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