[发明专利]一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺，其集成汇电条的PCB板包括汇电条层；在所述汇电条层的上下两侧均设有第一绝缘层；在两个所述第一绝缘层的外侧均设有连接在所述第一绝缘层上的第二绝缘层；在两个所述第二绝缘层的外侧均设有连接在所述第二绝缘层上的线路层；所述汇电条层的材质为铜；本发明的集成汇电条的PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，采用由铜制备的所述汇电条层，可以更好的承载PCB板的高压部分，保证较好的电气流通效果，确保PCB板运行时电流的稳定，还能更快更好的将所述线路层产生的热量散发出去，确保PCB板的温度不会过高，保证电气流通的稳定，并且延长PCB板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺。

背景技术

电器盒是电器系统的核心部件，承担着电器的电源分配及保护电气线路的重要职责。根据其结构形式和性能特点，可将电器盒分为直插式、印制电路板(PCB)式、汇电条式三种类型。直插式电器盒具有结构简单、成本低廉的优点，但此类电器盒具有体积大，线束连接复杂、更换端子困难、维修成本较高等缺点。PCB板式电器盒具有集成度高、标准化程度高等优点，但由于覆铜厚度有限，所以不能承载较大电流。

基于上述情况，本发明提出了一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺，可有效解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺。本发明的集成汇电条的PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，采用由铜制备的所述汇电条层，可以更好的承载PCB板的高压部分，保证较好的电气流通效果，确保PCB板运行时电流的稳定，还能更快更好的将所述线路层产生的热量散发出去，确保PCB板的温度不会过高，保证电气流通的稳定，并且延长PCB板的使用寿命。

本发明通过下述技术方案实现：

一种集成汇电条的PCB板，包括汇电条层；在所述汇电条层的上下两侧均设有第一绝缘层；在两个所述第一绝缘层的外侧均设有连接在所述第一绝缘层上的第二绝缘层；在两个所述第二绝缘层的外侧均设有连接在所述第二绝缘层上的线路层；所述汇电条层的材质为铜。

本发明采用由铜制备的所述汇电条层，可以更好的承载PCB板的高压部分，保证较好的电气流通效果，确保PCB板运行时电流的稳定，还能更快更好的将所述线路层产生的热量散发出去，确保PCB板的温度不会过高，保证电气流通的稳定，并且延长PCB板的使用寿命。

优选的，所述汇电条层的厚度为0.8～1.5mm。

优选的，所述第二绝缘层和线路层构成单面覆铜板，且所述线路层为铜箔；所述线路层的厚度为35～70μm。

优选的，所述第一绝缘层的材质为聚丙烯。

优选的，所述第一绝缘层由多个PP片叠加组成，所述PP片的类型为1080HF、2116HF和2116SF中的一种或多种。

一种用于上述的集成汇电条的PCB板的制备工艺，制备步骤如下：

步骤S1：汇电条层的制作，首先将整张铜板裁切成与PCB板尺寸一致的小块生产板，然后采用光纤激光切割机在铜板生产板上切割出预设的汇电条图形及板边对位孔；

步骤S2：单面覆铜板的准备，使用开料机将整张覆铜板大料裁切成与PCB板尺寸一致的小块生产覆铜板；

步骤S3：第一绝缘层的准备，将多个PP片叠在一起并压合；

步骤S4：压合，将步骤S1中制备的汇电条层进行棕化处理，然后将汇电条层、第一绝缘层和单面覆铜板叠起来，再用铆钉机将叠起来的物料进行铆合，然后推入真空压机中在预设的高温、高压下完成压合；

步骤S5：对步骤S4中制备的半成品竞选沉铜和电镀，并完成外层线路的制作；