[发明专利]一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺

权利要求书

1.一种集成汇电条的PCB板，其特征在于：包括汇电条层(1)；在所述汇电条层(1)的上下两侧均设有第一绝缘层(2)；在两个所述第一绝缘层(2)的外侧均设有连接在所述第一绝缘层(2)上的第二绝缘层(3)；在两个所述第二绝缘层(3)的外侧均设有连接在所述第二绝缘层(3)上的线路层(4)；所述汇电条层(1)的材质为铜。

2.根据权利要求1所述的一种集成汇电条的PCB板，其特征在于：所述汇电条层(1)的厚度为0.8～1.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种集成汇电条的PCB板，其特征在于：所述第二绝缘层(3)和线路层(4)构成单面覆铜板，且所述线路层(4)为铜箔；所述线路层(4)的厚度为35～70μm。

4.根据权利要求1所述的一种集成汇电条的PCB板，其特征在于：所述第一绝缘层(2)的材质为聚丙烯。

5.根据权利要求4所述的一种集成汇电条的PCB板，其特征在于：所述第一绝缘层由多个PP片叠加组成，所述PP片的类型为1080HF、2116HF和2116SF中的一种或多种。

6.一种用于权利要求1～5中任一项所述的集成汇电条的PCB板的制备工艺，其特征在于：制备步骤如下：

步骤S1：汇电条层(1)的制作，首先将整张铜板裁切成与PCB板尺寸一致的小块生产板，然后采用光纤激光切割机在铜板生产板上切割出预设的汇电条图形及板边对位孔；

步骤S2：单面覆铜板的准备，使用开料机将整张覆铜板大料裁切成与PCB板尺寸一致的小块生产覆铜板；

步骤S3：第一绝缘层(2)的准备，将多个PP片叠在一起并压合；

步骤S4：压合，将步骤S1中制备的汇电条层(1)进行棕化处理，然后将汇电条层(1)、第一绝缘层(2)和单面覆铜板叠起来，再用铆钉机将叠起来的物料进行铆合，然后推入真空压机中在预设的高温、高压下完成压合；

步骤S5：对步骤S4中制备的半成品竞选沉铜和电镀，并完成外层线路的制作；

步骤S6：对步骤S5中制备的半成品进行阻焊和表面处理，然后进行成型，得到PCB板成品；

步骤S7：对步骤S6中的PCB成品进行检测，检测通过后进行包装。

7.根据权利要求6所述的一种集成汇电条的PCB板的制备工艺，其特征在于：在步骤S1中，由于铜板较厚，要求激光切割后边缘光滑无任何毛刺且切割尺寸精度要求控制在+/-0.05mm以内，设置激光切割机配置功率为2000W，切割缝尺寸能力为＜0.1mm，对位精度为+/-0.025mm。

8.根据权利要求6所述的一种集成汇电条的PCB板的制备工艺，其特征在于：在步骤S6中，使用UV激光切割机对PCB板半成品进行激光切割成型。