[发明专利]电子设备组装方法有效

专利信息
申请号: 202210264123.0 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN114552330B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 泽户瑛昌 申请(专利权)人: 株式会社不二越
主分类号: H01R43/26 分类号: H01R43/26;H01R12/62
代理公司: 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 代理人: 项军花
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种电子设备组装方法,其使用具备对平坦且具有柔软性的电缆进行把持的把持装置的机器人,将该电缆的前端向安装于电路基板上的连接器插入,该电子设备组装方法的特征在于,

将朝向所述连接器的开口且在所述电缆的厚度方向上限制该电缆的所述前端的引导构件以与所述开口相对的方式配置于所述电路基板上的所述连接器的所述开口近前,

利用所述把持装置来把持所述电缆,

将所述电缆的前端经由所述引导构件向所述连接器插入,

在所述引导构件形成有供所述电缆的前端贯穿的引导侧开口,

所述引导侧开口的入口侧的高度高于出口侧的高度,所述引导侧开口自入口侧朝向出口侧逐渐变低。

2.根据权利要求1所述的电子设备组装方法,其特征在于,

所述引导构件固定于所述电路基板的所述连接器的所述开口近前。

3.根据权利要求1所述的电子设备组装方法,其特征在于,

所述引导构件支承于所述把持装置的前端。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备组装方法,其特征在于,

所述引导构件是在从所述电缆的插入方向观察时使框状的一对侧边中的1个侧边敞开的形状。

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