[发明专利]晶圆传片控制方法、装置、晶圆传片系统及可读存储介质

说明书

本申请提供了一种晶圆传片控制方法、装置、晶圆传片系统及计算机可读存储介质。该晶圆传片控制方法，应用于晶圆传片系统，晶圆传片系统包括依次串行连接的半导体设备前端模块、晶圆预抽装置和主检测模块，且相邻两者间设置有阀门，晶圆预抽装置内设置有用于承载晶圆的晶圆传送装置，方法包括：晶圆传送装置连续接收至少两片晶圆；在关闭半导体设备前端模块和晶圆预抽装置之间的第一阀门的情况下，对晶圆预抽装置执行抽气操作，直至晶圆预抽装置内的气压达到预设第一气压阈值；在打开晶圆预抽装置和主检测模块之间的第二阀门的情况下，依次将至少两片晶圆传送至主检测模块中进行检测。根据本申请实施例，能够提高晶圆传片效率，进而提高产能。

技术领域

本申请属于晶圆传片控制领域，尤其涉及一种晶圆传片控制方法、装置、晶圆传片系统及计算机可读存储介质。

背景技术

芯片生产过程中，晶圆(wafer)检测是至关重要的一个环节，对晶圆(wafer)进行检测时，需要晶圆传片系统将晶圆(wafer)传送至晶圆检测设备的检测台，又称为传片过程。

传统的晶圆传片系统，晶圆(wafer)在经过重要关口晶圆预抽腔体(loadlock)时，采用单线串行传片控制模式，也即只能是一片一片串行传递晶圆：

图1所示为现有技术中晶圆传片系统的结构示意图，半导体设备前端模块(EFEM)中的机械手A会从前开式晶圆传送盒(FOUP)中抓取晶圆(wafer)，一次抓取一片并对晶圆(wafer)进行定位后，放到晶圆预抽腔体(loadlock)中。然后，关闭晶圆预抽腔体(loadlock)与半导体设备前端模块(EFEM)之间的阀门，进行密封，打开分子泵抽气，将晶圆预抽腔体(loadlock)抽到大约-5Pa，打开晶圆预抽腔体(loadlock)与主反应室(main-chamber)之间的阀门，主反应室(main-chamber)中的另一个机械手B，将晶圆(wafer)从晶圆预抽腔体(loadlock)中取出，放到载物台上进行拍照检测，同时关闭晶圆预抽腔体(loadlock)的阀门。

检测完毕，机械手B再次将晶圆(wafer)从载物台取下来，放进晶圆预抽腔体(loadlock)中，进行放气，放气结束后半导体设备前端模块(EFEM)中的机械手A会从晶圆预抽腔体(loadlock)中取出晶圆(wafer)，放进前开式晶圆传送盒(FOUP)中。

现有技术中晶圆传片方法，需要半导体设备前端模块(EFEM)从前开式晶圆传送盒(FOUP)不断的一片一片的取晶圆，向晶圆预抽腔体(loadlock)中传送，这就需要不断开启和闭合晶圆预抽腔体(loadlock)，并且需要不断的对晶圆预抽腔体(loadlock)抽气和放气。

然而，晶圆预抽腔体(loadlock)中抽真空到-5Pa需要的时间很长，2min左右。一片晶圆(wafer)，传进传出，需要大约4min。而晶圆(wafer)在载物台上拍照检测时间大约为1min，传片时间几乎是检测时间的4倍。传片过程中造成大量时间浪费，晶圆检测设备长时间处于等待状态，严重影响检测效率，降低产能。

因此，如何提高晶圆传片效率，进而提高产能是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种晶圆传片控制方法、装置、晶圆传片系统及计算机可读存储介质，能够提高晶圆传片效率，进而提高产能。

第一方面，本申请实施例提供一种晶圆传片控制方法，应用于晶圆传片系统，晶圆传片系统包括依次串行连接的半导体设备前端模块、晶圆预抽装置和主检测模块，且相邻两者间设置有阀门，晶圆预抽装置内设置有用于承载晶圆的晶圆传送装置，方法包括：

晶圆传送装置连续接收至少两片晶圆；

在关闭半导体设备前端模块和晶圆预抽装置之间的第一阀门的情况下，对晶圆预抽装置执行抽气操作，直至晶圆预抽装置内的气压达到预设第一气压阈值；