[发明专利]一种封装电源芯片的视觉点胶补偿装置

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，具体是涉及一种封装电源芯片的视觉点胶补偿装置，包括移动机构、回转气缸、双目视觉摄像头、间距调节器、第一点胶器、第二点胶器和吸胶管，移动机构具有第一执行部，回转气缸设在第一执行部，回转气缸的工作端竖直朝下且具有立板，双目视觉摄像头的两个摄像头设在立板的两侧，间距调节器设置在立板上，间距调节器具有第二执行部和第三执行部，第一点胶器和第二点胶器分别设在第二执行部和第三执行部上，第一点胶器和第二点胶器均具有点胶头，吸胶管套设在点胶头上，吸胶管的内壁与点胶头的外壁具有直腔部，吸胶管上还设有与吸胶腔连通的第一连接管，吸胶管与负压源连通，本申请通过双目视觉摄像头能够实时减小或补偿胶料。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，具体是涉及一种封装电源芯片的视觉点胶补偿装置。

背景技术

半导体电路板生产过程中，在完成芯片安装后需要对其四周进行喷胶封装，从而将芯片固定在电路板上，以防止芯片受振动而脱离电路板，批量生产过程中前后产品的喷胶量难以定量控制，存在偏差，并且喷胶过程中均匀性难以保证，即会出现少胶或多胶的工件；在点胶过程中，需注意芯片四周的胶量是否符合标准，对于胶量少于或多余标准胶量的工件，需要对其进行补胶或减胶，而由人工进行目测全检，再手动补胶或减胶，目测胶量以及手动补偿无法做到精确控制，难以做到胶量同一，且耗时久，效率慢。

中国专利CN202110666526.3公开了一种芯片封装喷射点胶设备，包括机座、驱动机构、驱动机构带动下的点胶机构及设置在点胶机构下方的定位夹具，点胶机构包括胶桶以及设置在胶桶底部的出胶管，出胶管包括供胶段和出胶段，供胶段和出胶段之间设置有推胶组件，与之对应的在定位夹具的上方还设置有与推胶组件相配合的导向组件，推胶组件用于在进行点胶作业前截断供胶段和出胶段之间的连通，并在进行点胶作业时在导向组件作用下借助气动压力将推胶组件内设置的推胶活塞沿着出胶段的内壁向下推移挤出胶水。

该装置无法实时监测点胶量，且无法对少胶或多胶的工件进行处理。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种封装电源芯片的视觉点胶补偿装置。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种封装电源芯片的视觉点胶补偿装置，包括移动机构、回转气缸、双目视觉摄像头、间距调节器、第一点胶器、第二点胶器和吸胶管，移动机构具有可在电路板顶部移动的第一执行部，回转气缸设置在第一执行部，回转气缸的工作端竖直朝下且具有向下延伸的立板，双目视觉摄像头包括两个摄像头，两个摄像头对称设置在立板的两侧，间距调节器设置在立板上，间距调节器具有对称设置的第二执行部和第三执行部，第二执行部和第三执行部可相向或背向水平移动，第一点胶器和第二点胶器分别设置在第二执行部和第三执行部上，第一点胶器和第二点胶器均具有向下延伸的点胶头，吸胶管同轴套设在点胶头上，吸胶管的内壁与点胶头的外壁具有直腔部，吸胶管的一端封闭，其另一端开口并延伸至点胶头的输出口外侧，吸胶管上还设置有与吸胶腔连通的第一连接管，吸胶管与负压源连通。

优选地，双目视觉摄像头的检测端倾斜朝向第一点胶器和第二点胶器的点胶头。

优选地，吸胶腔包括沿其周向均布的直腔部，以及与其同轴的环腔部，环腔部与直腔部的内端连通，且相邻的直腔部的连接部分沿径向抵接在第一点胶器和第二点胶器的点胶头的外圆周面上，第一连接管与环腔部连通。

优选地，其特征在于，第一连接管为波纹管，第一连接管的一端与吸胶腔连通，第一连接管的另一端固定在间距调节器上。