[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号: | 202210219838.4 | 申请日: | 2022-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN115116891A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 青木陆太;水上大乘;相原友明 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D35/00 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;曹鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
本发明提供基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置(1)具备处理液罐(30)、第一循环配管(31)、过滤器(39)、泵(37)和控制部(3A)。第一循环配管(31)的上游端(31a)与处理液罐(30)连接,并且下游端(31b)与处理液罐(30)连接,使处理液循环。过滤器(39)配置于第一循环配管(31),捕捉处理液所含的颗粒。泵(37)配置于第一循环配管(31)。泵(37)具有旋转体(371),通过使旋转体(371)旋转来送出处理液。在驱动停止状态的泵(37)的情况下,控制部(3A)控制泵(37),以使旋转体(371)以400rpm/秒以下的旋转加速度旋转。
技术领域
本发明涉及基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
专利文献1所记载的液体处理装置具备罐、循环管线、泵、过滤器、背压阀以及控制部。罐贮存处理液。循环管线使从罐输送的处理液返回罐。泵形成循环管线中的处理液的循环流。过滤器设置在循环管线中的泵的下游侧。背压阀设置于循环管线中的过滤器的下游侧。控制部控制泵以及背压阀。并且,控制部在开始循环管线中的处理液的循环时,控制泵的排出压力,使得泵的排出压力以第一压力上升,在经过预定时间后,使泵的排出压力增加到比第一压力大的第二压力。
通过以使泵的排出压力成为第一压力的方式进行控制而开始处理液的循环,能够将施加于过滤器的上游侧与下游侧之间的差压抑制为较小的差压。其结果是,在刚开始处理液的循环之后,能够抑制因泵的排出压力而异物(颗粒)穿过过滤器。
然而,在专利文献1所记载的液体处理装置中,关于泵的种类没有任何公开。作为泵的种类,例如有通过波纹管送出处理液的泵、以及通过使旋转体(例如,叶轮)旋转来送出处理液的泵。
本申请的发明人着眼于通过使旋转体旋转来送出处理液的泵,反复进行了深入研究,结果获得了关于供给到基板的处理液中的颗粒的新见解。
即,停止状态的泵启动,旋转体以较大的旋转加速度(例如3000rpm/秒)旋转,由此在泵的内部产生差压。其结果是,根据状况,有可能在由旋转体送出的处理液中产生气泡。
具体而言,根据伯努利定理,当流体的速度增加时,压力下降。即,流体的加速度越大,压力下降越大。因此,容易达到处理液的饱和蒸气压。其结果是,若停止状态的泵启动而旋转体以较大的旋转加速度旋转,则有可能在由旋转体送出的处理液中容易产生气泡。
并且,在处理液中产生的气泡有可能捕获蓄积在过滤器的二次侧的颗粒、蓄积在过滤器的二次侧而扩散到流路的颗粒和/或滞留在流路中的颗粒。在该情况下,包含颗粒的处理液可能被供给至基板。即使在这样的可能性极低的情况下,若考虑近年来的基板图案的微细化,则也优选采取对策。
专利文献1:日本特开2019-41039号公报
发明内容
本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,提供能够有效地抑制包含颗粒的处理液被供给至基板的基板处理装置以及基板处理方法。
根据本发明的一方面,基板处理装置利用处理液对基板进行处理。基板处理装置具备处理液贮存部、第一循环配管、过滤器、泵以及控制部。处理液贮存部贮存所述处理液。第一循环配管的上游端与所述处理液贮存部连接,并且下游端与所述处理液贮存部连接,使所述处理液进行循环。过滤器配置于所述第一循环配管,捕捉所述处理液所含的颗粒。泵配置于所述第一循环配管。控制部控制所述泵。所述泵具有旋转体,通过使所述旋转体旋转来送出所述处理液。在驱动停止状态的所述泵的情况下,所述控制部控制所述泵,以使所述旋转体以400rpm/秒以下的旋转加速度旋转。
在本发明的一个方式中,优选在驱动停止状态的所述泵的情况下,所述控制部控制所述泵,以使所述旋转体以400rpm/秒以下的恒定旋转加速度旋转。优选在所述旋转体的转速达到了目标转速的情况下,所述控制部控制所述泵以使所述旋转体维持所述目标转速。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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