[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号: | 202210219838.4 | 申请日: | 2022-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN115116891A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 青木陆太;水上大乘;相原友明 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D35/00 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;曹鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种利用处理液对基板进行处理的基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理装置具备:
处理液贮存部,其贮存所述处理液;
第一循环配管,其上游端与所述处理液贮存部连接,并且下游端与所述处理液贮存部连接,使所述处理液循环;
过滤器,其配置于所述第一循环配管,捕捉所述处理液中所含的颗粒;
泵,其配置于所述第一循环配管;以及
控制部,其控制所述泵,
所述泵具有旋转体,通过使所述旋转体旋转来送出所述处理液,
在驱动停止状态的所述泵的情况下,所述控制部控制所述泵,以使所述旋转体以400rpm/秒以下的旋转加速度旋转。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
在驱动停止状态的所述泵的情况下,所述控制部控制所述泵,以使所述旋转体以400rpm/秒以下的恒定旋转加速度旋转,
在所述旋转体的转速达到了目标转速的情况下,所述控制部控制所述泵,以使所述旋转体维持所述目标转速。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
在驱动停止状态的所述泵的情况下,所述控制部控制所述泵,以使所述旋转体以50rpm/秒以下的旋转加速度旋转。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理装置还具备:
第一排液配管,其与所述第一循环配管连接且从所述第一循环配管排出所述处理液;以及
第一排液阀,其配置于所述第一排液配管并对所述第一排液配管的流路进行开闭,
在驱动停止状态的所述泵的情况下,所述控制部控制所述第一排液阀,以使所述第一排液阀开放所述第一排液配管的流路。
5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理装置还具备:
第二排液配管,其从所述过滤器延伸并从所述过滤器排出所述处理液;以及
第二排液阀,其配置于所述第二排液配管并对所述第二排液配管的流路进行开闭,
在驱动停止状态的所述泵的情况下,所述控制部控制所述第二排液阀,以使所述第二排液阀开放所述第二排液配管的流路。
6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理装置还具备:
第一循环阀,其配置于所述第一循环配管并对所述第一循环配管的流路进行开闭;
第二循环配管,其从所述第一循环配管延伸至所述处理液贮存部;
第二循环阀,其配置于所述第二循环配管并对所述第二循环配管的流路进行开闭,
在驱动停止状态的所述泵的情况下,所述控制部控制所述第一循环阀,以使所述第一循环阀闭塞所述第一循环配管的流路,并且控制所述第二循环阀,以使所述第二循环阀开放所述第二循环配管的流路。
7.一种利用处理液对基板进行处理的基板处理方法,其特征在于,
所述基板处理方法包含:
第一旋转工序,在对在所述处理液循环的第一循环配管中配置于比过滤器更靠上游处的停止状态的泵进行驱动的情况下,以400rpm/秒以下的旋转加速度使所述泵的旋转体旋转;以及
处理液供给工序,在所述第一旋转工序之后,将由所述旋转体送出的所述处理液供给至所述基板。
8.根据权利要求7所述的基板处理方法,其特征在于,
所述基板处理方法还包含第二旋转工序,
在所述第一旋转工序中,在驱动停止状态的所述泵的情况下,以400rpm/秒以下的恒定旋转加速度使所述旋转体旋转,
在所述第二旋转工序中,在所述旋转体的转速达到了目标转速的情况下,使所述旋转体维持所述目标转速,
在所述处理液供给工序中,在所述旋转体的转速维持为所述目标转速的状态下,向所述基板供给所述处理液。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





