[发明专利]一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，特别是一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法。该方法包括如下步骤，S1，将待焊接散晶粒芯片装载至筛盘上；S2，将装载散晶粒芯片的筛盘安装至焊片设备的晶圆台上；S3，焊片设备的焊片臂将散晶粒芯片一次一颗拾取，将散晶粒芯片焊接。通过将GPP散晶粒芯片装载筛盘上，然后将筛盘固定在晶圆台上，实现筛盘随晶圆台移动，使得散晶粒芯片能够适用在焊片设备上，将筛盘发黑处理并调整DB设备运行参数，能够对芯片测高和进行识别纠正，从而提升了焊接位置的准确性，提升了角度精度，提升了产品质量。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别是一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法。

背景技术

在焊接GPP散晶粒芯片时，通常采用组焊设备焊接散晶粒芯片，但是芯片位置和旋转角度差，难于满足焊接精度要求。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术存在的在使用组焊设备散晶粒芯片焊接时存在的焊接精度低的问题，提供一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法，包括如下步骤，

S1，将待焊接散晶粒芯片装载至筛盘上；

S2，将装载散晶粒芯片的筛盘安装至焊片设备的晶圆台上；

S3，焊片设备的焊片臂将散晶粒芯片一次一颗拾取，将散晶粒芯片焊接。

通过将GPP散晶粒芯片装载在筛盘上，筛盘能够固定散晶粒芯片；将筛盘安装至晶圆台（Wafer table）后，筛盘随晶圆台移动，且在晶圆台移动过程中避免了散晶粒芯片移动。实现了利用焊片设备（Die Bond设备）焊接单个散晶粒芯片，焊接位置更准确、角度精度更高，提升了产品质量。

作为本发明的优选方案，步骤S3中，利用焊片设备进行芯片测高和芯片识别纠正。利用焊片设备对芯片测高功能和芯片识别纠正功能能够提升定位准确度。而组焊设备一次拾取上百颗散晶粒芯片，而且无芯片测高和芯片识别纠正功能，芯片位置和角度精度差，难于满足质量要求。

作为本发明的优选方案，焊片设备的晶圆台马达速度在运行的X方向、Y方向和旋转T方向的参数均设置为20%-50%。为保证晶圆台在移动时，筛盘内散晶粒芯片不会移动，降低马达速度(Motor Speed)。使用的焊片设备为ASMPT的AD832i型全自动固晶机。通过控制设备参数实现马达速度降低。在运行的X方向、Y方向以及旋转T方向上设置参数为20%～50%。在使用其他型号焊片设备时，可通过调整设备参数降低晶圆台移动速度。

作为本发明的优选方案，焊片设备的晶圆台工位顶针模组下降至晶圆台面下方。散晶粒生产时不需要顶针模组，能够避免顶针模组对筛盘造成影响。

作为本发明的优选方案，所述焊片设备的PR模板识别度大于或者等于75%。在使用DB设备焊接GPP散晶粒芯片时，筛盘表面反光存在差异，导致设备Vison识别困难，存在散晶粒芯片不能被识别，不能正常工作的情况。需要降低筛盘表面的反光率，使得PR模板识别度大于或者等于75%，便于设备镜头聚光，提升芯片的识别率，使得设备正常运行。

作为本发明的优选方案，所述筛盘为圆形筛盘。筛盘的形状与晶圆台的形状适配，利于设备参数调整，利于设备正常运行。

作为本发明的优选方案，所述筛盘设有纵横整齐排列的筛选凹槽，每个筛选凹槽底部中间设有吸气孔；每个所述吸气孔均与外部负压装置连接。GPP芯片的正面玻璃面粗糙不易被负压吸引固定在筛选凹槽中，只有GPP芯片在正向时才能够被吸气孔的负压吸引，实现区分散晶粒的正反面。区分失效比例小于2/1000。

作为本发明的优选方案，所述筛选凹槽为四边形，四角设有倒角部。所述筛盘边缘设有手持部，方便筛盘取放。手持部为两个，相对设置。