[发明专利]显示面板在审
| 申请号: | 202210208967.3 | 申请日: | 2022-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN114613788A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
| 发明(设计)人: | 刘宏燕;孙飞翔 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊明 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 | ||
本申请公开一种显示面板,通过在显示区第二数据线位于第一数据线与第三数据线之间且第一数据线与第二数据线之间的间距小于第三数据线与第二数据线之间的间距,且第一焊盘位于第二数据线和第三数据线靠近第一数据线的一侧,在垂直于显示区指向绑定区的方向上第二焊盘位于第一焊盘与第三焊盘之间时,第一焊盘与第一数据线电性连接,第二焊盘与第三数据线电性连接,第三焊盘与第二数据线电性连接,以有利于第一数据线与第二数据线之间的寄生电容和第二数据线与第三数据线之间的寄生电容趋于一致。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板。
背景技术
目前,显示面板中的显示区设置有多条非等间隔设置的数据线时,距离相近的两条数据线之间的寄生电容与距离较远的两条数据线之间的寄生电容不一致,寄生电容的不一致性会影响显示面板的显示效果。
因此,有必要提出一种技术方案以解决数据线之间的寄生电容不一致影响显示效果的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板,以解决多条数据线之间的寄生电容不一致影响显示效果的问题。
为实现上述目的,技术方案如下:
一种显示面板,所述显示面板具有显示区和绑定区,所述显示面板包括:
第一数据线,从所述显示区延伸至所述绑定区,且与所述显示区的第一列子像素电性连接;
第二数据线,从所述显示区延伸至所述绑定区,位于所述第一数据线的一侧,且与所述显示区的第二列子像素电性连接,所述第二列子像素位于所述第一列子像素的一侧;以及
第三数据线,从所述显示区延伸至所述绑定区,与所述显示区的第三列子像素电性连接,且所述第二列子像素位于所述第一列子像素和所述第三列子像素之间,在所述显示区所述第二数据线位于所述第一数据线与所述第三数据线之间且所述第一数据线与第二数据线之间的间距小于所述第三数据线与所述第二数据线之间的间距;
第一焊盘,设置于所述绑定区,且位于所述第二数据线和所述第三数据线靠近所述第一数据线的一侧,所述第一焊盘与所述第一数据线电性连接;
第二焊盘,设置于所述绑定区,且与所述第三数据线电性连接;
第三焊盘,设置于所述绑定区,且与所述第二数据线电性连接,在垂直于所述显示区指向所述绑定区的方向上所述第二焊盘位于所述第一焊盘与所述第三焊盘之间;以及
源极驱动芯片,所述源极驱动芯片与所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘连接。
有益效果:本申请公开一种显示面板,通过在显示区第二数据线位于第一数据线与第三数据线之间且第一数据线与第二数据线之间的间距小于第三数据线与第二数据线之间的间距,且第一焊盘位于第二数据线和第三数据线靠近第一数据线的一侧,在垂直于显示区指向绑定区的方向上第二焊盘位于第一焊盘与第三焊盘之间时,第一焊盘与第一数据线电性连接,第二焊盘与第三数据线电性连接,第三焊盘与第二数据线电性连接,以有利于在显示区和绑定区之间的区域第一数据线与第二数据线之间的间距增大且第二数据线与第三数据线之间的间距减小,进而有利于第一数据线与第二数据线之间的寄生电容和第二数据线与第三数据线之间的寄生电容趋于一致。
附图说明
图1为本申请实施例显示面板的示意图;
图2为图1所示显示面板的局部平面示意图;
图3为图1所示显示面板的子像素的像素电路的示意图;
图4为图2所示显示面板中子像素的像素电路与数据线连接的示意图;
图5为图1所示显示面板的截面示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





