[发明专利]显示面板在审
| 申请号: | 202210208967.3 | 申请日: | 2022-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN114613788A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
| 发明(设计)人: | 刘宏燕;孙飞翔 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊明 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板具有显示区和绑定区,所述显示面板包括:
第一数据线,从所述显示区延伸至所述绑定区,且与所述显示区的第一列子像素电性连接;
第二数据线,从所述显示区延伸至所述绑定区,位于所述第一数据线的一侧,且与所述显示区的第二列子像素电性连接,所述第二列子像素位于所述第一列子像素的一侧;以及
第三数据线,从所述显示区延伸至所述绑定区,与所述显示区的第三列子像素电性连接,且所述第二列子像素位于所述第一列子像素和所述第三列子像素之间,在所述显示区所述第二数据线位于所述第一数据线与所述第三数据线之间且所述第一数据线与第二数据线之间的间距小于所述第三数据线与所述第二数据线之间的间距;
第一焊盘,设置于所述绑定区,且位于所述第二数据线和所述第三数据线靠近所述第一数据线的一侧,所述第一焊盘与所述第一数据线电性连接;
第二焊盘,设置于所述绑定区,且与所述第三数据线电性连接;
第三焊盘,设置于所述绑定区,且与所述第二数据线电性连接,在垂直于所述显示区指向所述绑定区的方向上所述第二焊盘位于所述第一焊盘与所述第三焊盘之间;以及
源极驱动芯片,所述源极驱动芯片与所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还具有位于所述显示区和所述绑定区之间的扇形区;
在所述扇形区与所述显示区之间的区域,所述第三数据线与所述第二数据线交叉;
在所述扇形区,所述第三数据线位于所述第二数据线与所述第一数据线之间。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在所述显示区和扇形区之间的区域,所述第二数据线和所述第三数据线中的一者位于包括第一走线段和第二走线段,所述第二走线段与所述第一走线段位于不同的金属层且电性连接,所述第二数据线和所述第三数据线中的另一者包括第三走线段,所述第三走线段与所述第二走线段位于不同的金属层,且所述第三走线段与所述第二走线段之间电性绝缘且交叉;
其中,在所述显示面板的厚度方向上,所述第二走线段和所述第三走线段分别位于所述第一走线段的相对两侧。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括基板,所述第三走线段位于所述第一走线段与所述基板之间。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第四数据线,从所述显示区延伸至所述绑定区,所述第四数据线与所述显示区的第四列子像素电性连接,所述第四列子像素位于所述第三列子像素远离所述第二列子像素的一侧,所述第四数据线位于所述第二数据线和所述第三数据线远离所述第一数据线的一侧,在所述显示区所述第四数据线与所述第三数据线之间的间距小于所述第三数据线与所述第二数据线之间的间距;以及
第四焊盘,设置于所述绑定区,位于所述第三焊盘远离所述第二焊盘的一侧,所述第四焊盘与所述第四数据线电性连接,且与所述源极驱动芯片连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,在所述显示面板的厚度方向上,在所述扇形区的所述第一数据线和所述第二数据线位于同层且由相同材料制备得到;
在所述显示面板的厚度方向上,在所述扇形区的所述第三数据线与所述第四数据线位于同层且由相同材料制备得到。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,在所述显示区,所述第一数据线、所述第二数据线、所述第三数据线以及所述第四数据线均同层设置且由相同的材料制备得到。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,在所述显示面板的厚度方向上,位于所述显示区的第一数据线、所述第二数据线、所述第三数据线以及所述第四数据线位于所述第二走线段远离所述基板的一侧。
9.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在所述扇形区,所述第一数据线与所述第三数据线之间的间距和所述第三数据线与所述第二数据线之间的间距相等。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





