[发明专利]一种喷墨打印TFE图案化膜厚控制方法

说明书

本发明属于喷墨打印柔性电子功能层薄膜技术领域，具体涉及一种喷墨打印TFE图案化膜厚控制方法，包括：根据TFE期望膜厚和喷印TFE所用液体在基板上的扩散特性数据，以将液滴缩放至TFE期望膜厚为目标，缩放液滴在基板的点阵间距，再根据该点阵间距计算得到TFE灰度图案；对每张TFE灰度图案进行喷头喷印路径规划，得到多个Pass打印图案；以提高成膜厚度均匀性为目标，调整每个Pass打印图案中打印点密度和灰度值；基于调整后的各Pass打印图案进行打印，对打印后的液膜进行厚度检测，根据液膜厚度和TFE期望膜厚判断是否进行补偿打印，若是执行补打印并重复液膜厚度检测；若否，完成喷墨打印TFE图案化膜厚控制。本发明极大提高了TFE喷印效率和良品率。

技术领域

本发明属于喷墨打印柔性电子功能层薄膜技术领域，更具体地，涉及一种喷墨打印TFE图案化膜厚控制方法。

背景技术

喷墨打印技术被越来越多的应用于工业生产中，被应用于制备大面积的压力传感器，射频识别标签RFID，柔性太阳能电池，以及柔性OLED等等。OLED基本结构是由阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层和阴极组成。有机发光层被电极夹在中间，OLED发光层的多数有机物质对于大气中的污染物、O₂以及水汽都十分敏感，薄膜封装(TFE)可以实现对柔性基板的OLED进行封装，可以实现柔性OLED的可曲折性、可卷绕性，为柔性显示技术带来突破性的进展。应用于薄膜封装工艺的薄膜可以分为无机薄膜，有机薄膜，无机/有机复合薄膜。有机/无机复合薄膜封装因为其优异的性能而被认为是最具前景的封装技术。

复合薄膜的有机膜层的加工工艺包括蒸镀，真空化学气相沉积，热化学气相沉积聚合成膜(TCVDPF)技术，喷墨打印技术等。蒸镀和真空化学气相沉积都需要真空环境，生产成本较高，而且装备较为复杂，而且很难对有机膜层进行精确的控制，喷墨打印技术相较于其他技术具有成本低，减少材料浪费，加工速度快的特点，环境仅需要氮气环境。对于柔性电子薄膜封装层的喷印制备，薄膜厚度控制严重影响生产过程的效率和封装的可靠性，急需一种有效的TFE图案化膜厚控制方法。

发明内容

针对现有技术的缺陷和改进需求，本发明提供了一种喷墨打印TFE图案化膜厚控制方法，其目的在于利用TFE灰度图案计算优化、喷头运动规划和膜厚闭环控制，实现TFE膜厚精确控制且有效降低生产成本并提高生产效率。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种喷墨打印TFE图案化膜厚控制方法，包括：

根据TFE期望膜厚和喷印TFE所用液体在基板上的扩散特性数据，以将液滴缩放至TFE期望膜厚为目标，缩放液滴在基板的点阵间距，再根据该点阵间距，基板像素坑位置及尺寸，TFE灰度图案大小，以及喷头各孔可打印墨滴体积与灰度值的对应关系，计算得到TFE灰度图案；

对每张TFE灰度图案进行喷头喷印路径规划，得到多个Pass打印图案及每个Pass喷头所在位置；

根据各打印点对应的喷孔喷射数据，以提高成膜厚度均匀性为目标，调整每个Pass打印图案中打印点喷头步进方向和/或喷孔喷印扫描方向密度以及关闭的喷孔所对应打印点相邻列的打印点灰度值，得到优化后的各Pass打印图案，其中，灰度图案打印点阵的列向为喷孔喷印扫描方向；

基于优化后的各Pass打印图案进行打印，对打印后的液膜进行厚度检测，根据液膜厚度和TFE期望膜厚判断是否进行补偿打印，若是，对补偿打印厚度进行所述喷头喷印路径规划，再根据液膜上缺陷位置调整规划图案中相应位置灰度值，得到补偿图案，执行补打印并重复液膜厚度检测，直至厚度合格；若否，完成喷墨打印TFE图案化膜厚控制。

进一步，所述TFE灰度图案计算的具体实现方式为：