[发明专利]一种陶瓷灯珠结构及白光陶瓷灯珠制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷灯珠结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板为高散热性基板，其特征在于：所述陶瓷基板的正面设置有至少两个金属焊盘，且其背面设置有至少三个金属焊盘，背面的所述陶瓷基板两侧的金属焊盘与正面焊盘采用实心过孔工艺一一相连，背面的所述陶瓷基板居中位置还设有一个散热焊盘，正面各个所述金属焊盘间设置有陶瓷绝缘材料，背面各个所述金属焊盘间设有阻焊区。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷灯珠结构，其特征在于：正面所述陶瓷基板中金属焊盘与陶瓷绝缘材料相错开分布，背面所述陶瓷基板中阻焊区呈“非”字形，所述阻焊区、散热焊盘、金属焊盘相错开分布。

3.一种白光陶瓷灯珠制备方法，其特征在于，具体操作流程如下：

S1、在陶瓷基板正面焊盘上设有LED发光芯片，LED发光芯片底部焊盘与陶瓷基板固定焊盘采用高散热高导电性能的纳米银胶进行固定和导通，同时LED发光芯片另外一个焊盘采用金线与陶瓷基板正面的另一焊盘进行焊接，所述金线采用反打线工艺；

S2、陶瓷基板与LED发光芯片绑定完成后，采用高精密点胶机对白光芯片进行点胶；

S3、点胶完成后将整片的陶瓷基板放到压胶机进行压胶，压胶机分为上下两个模具，下模为陶瓷基板固定工位，上模为压胶整合工位，上下模都设有加热装置，加热装置可进行温度调节，压胶的温度可管控在80-160℃之间，为保证压胶的一致性，上下模都设有水平装置，确保上下模的水平，保证压胶的平整性，进而确保白光颜色的一致性；

S4、压胶完成后会进行160℃固化烘烤，烘烤条件是150-170℃/1-3小时；

S5、烘烤完成后会对其进行模压，模压可根据模具模压成不同角度的外观。

4.根据权利要求3所述的一种白光陶瓷灯珠制备方法，其特征在于：S1步骤中反打线工艺具体为：一焊点在陶瓷基板焊盘上，二焊点在LED发光芯片的焊盘上，二焊点即为线弧最高点。

5.根据权利要求3所述的一种白光陶瓷灯珠制备方法，其特征在于：S2步骤中所采用点胶头针孔规格为0.1-0.4mm之间，根据芯片大小选择的针头规格大小，白光胶所采用的胶水粘度较低。