[发明专利]显示基板及显示装置在审
| 申请号: | 202210179252.X | 申请日: | 2022-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN114551554A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 王登宇;郑克宁;林志宸;周俊毅 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张博 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
本发明提供了一种显示基板及显示装置,属于显示技术领域。其中,显示基板,包括衬底基板、依次层叠设置在所述衬底基板上的驱动电路层、发光器件层和封装层,所述显示基板包括显示区和非显示区,所述显示区包括:第一显示区;和第二显示区,所述第二显示区在所述衬底基板上的正投影覆盖设置在所述显示基板远离出光侧的屏下传感区域在所述衬底基板上的正投影;所述第二显示区的像素密度小于所述第一显示区的像素密度,所述第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部;所述驱动电路层包括无机绝缘层,所述透光部处的所述无机绝缘层的总膜厚小于200nm。本发明能够提升屏下传感器件的工作效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种显示基板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,市场对于高屏占比的显示面板的需求越来越迫切,显示面板正朝着全屏化、轻薄化方向发展。全屏化的实现离不开屏下传感技术。
然而,传感器区域由于其需要较高的光学透过率,正常发光区的透过率远远无法满足传感器的需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及显示装置,能够提升屏下传感器件的工作效果。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种显示基板,包括衬底基板、依次层叠设置在所述衬底基板上的驱动电路层、发光器件层和封装层,所述显示基板包括显示区和非显示区,所述显示区包括:
第一显示区;和
第二显示区,所述第二显示区在所述衬底基板上的正投影覆盖设置在所述显示基板远离出光侧的屏下传感区域在所述衬底基板上的正投影;
所述第二显示区的像素密度小于所述第一显示区的像素密度,所述第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部;
所述驱动电路层包括无机绝缘层,所述透光部处的所述无机绝缘层的总膜厚小于200nm。
一些实施例中,所述透光部处的所述封装层包括层叠设置的第一有机封装层和第二无机封装层,所述第二无机封装层位于所述第一有机封装层和所述衬底基板之间,所述第一有机封装层的折射率为n1,所述第二无机封装层的折射率为n2,所述第一有机封装层的折射率小于所述第二无机封装层的折射率。
一些实施例中,所述透光部内,所述第一有机封装层靠近所述衬底基板的一侧表面的边界限定出第一区域,所述第一区域内,所述第一有机封装层的膜厚大致相等。
一些实施例中,所述透光部内,第一位置处的所述第一有机封装层的膜厚小于第二位置处的所述第一有机封装层的膜厚,所述第一位置与所述透光部的中心的距离大于所述第二位置与所述透光部的中心的距离。
一些实施例中,从所述透光部的中心到所述透光部的边缘的方向上,所述第一有机封装层的膜厚逐渐减小。
一些实施例中,所述第一有机封装层的折射率n1与所述第二无机封装层的折射率n2满足:
其中,θ为所述透光部的边界处,第一有机封装层的侧表面与所述衬底基板之间的夹角。
一些实施例中,所述透光部的边界处,所述无机绝缘层形成的凹槽的侧壁呈台阶状,所述透光部远离所述衬底基板一侧的尺寸大于所述透光部靠近所述衬底基板一侧的尺寸。
一些实施例中,所述透光部包括多个相互独立、由所述第一有机封装层形成的棱镜部,所述棱镜部靠近所述衬底基板的一侧表面为球面,所述球面朝向所述衬底基板凸起。
一些实施例中,所述棱镜部的直径为5-10um。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





