[发明专利]PCB板及其设计方法、装置、设备、计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种PCB板设计方法，其特征在于，包括：

获取用于承载传输线的传输介质的仿真模型；所述仿真模型的尺寸大于待布线PCB板的尺寸；

将所述待布线PCB板的边框和所述传输线在所述待布线PCB板中的布线网络复制到所述仿真模型中；

移动所述仿真模型或者移动所述边框和所述布线网络，以使所述边框和所述布线网络遍历所述仿真模型中的不同位置，并仿真所述传输线在每一个位置处的编织效应；

确定与最小的编织效应仿真结果对应的位置为所述待布线PCB板和所述传输线的设定位置。

2.如权利要求1所述的PCB板设计方法，其特征在于，所述移动所述仿真模型，以使所述边框和所述布线网络遍历所述仿真模型中的不同位置，并仿真所述传输线在每一个位置处的编织效应包括：

步骤S1：控制所述仿真模型至初始位置；

步骤S2：仿真所述传输线的编织效应；

步骤S3：根据预设移动路线，以所述传输线的线宽为移动距离平移所述仿真模型，将平移后的位置作为新的初始位置，并进入步骤S1，直至所述边框和所述布线网络遍历所述仿真模型中的不同位置。

3.如权利要求1所述的PCB板设计方法，其特征在于，所述最小的编织效应仿真结果的确定过程包括：

确定所有的编织效应仿真结果的正态分布函数；

根据所述正态分布函数确定每个编织效应仿真结果的期望值；

确定所述期望值最小的编织效应仿真结果为最小的编织效应仿真结果。

4.如权利要求1所述的PCB板设计方法，其特征在于，所述仿真模型在经线方向上大于所述待布线PCB板的尺寸为第一周期值，所述仿真模型在纬线方向上大于所述待布线PCB板的尺寸为第二周期值；

其中，所述第一周期值为所述仿真模型中横向编织线的宽度与横向编织线间距的和，所述第二周期值为所述仿真模型中纵向编织线的宽度与纵向编织线间距的和。

5.如权利要求1所述的PCB板设计方法，其特征在于，当所述待布线PCB板为多层板时，所述将所述待布线PCB板的边框和所述传输线在所述待布线PCB板中的布线网络复制到所述仿真模型中包括：

将所述待布线PCB板的边框和所述传输线在所述待布线PCB板中的布线网络复制到所述仿真模型中，并将所述待布线PCB板的每一层与所述仿真模型的每一层相对应；所述仿真模型的层数与所述待布线PCB板的层数相同。

6.如权利要求1至5任一项所述的PCB板设计方法，其特征在于，所述获取用于承载传输线的传输介质的仿真模型之前，还包括：

确定所述待布线PCB板的尺寸，以及承载多个所述待布线PCB板的载板的尺寸；

根据所述载板的尺寸和所述待布线PCB板的尺寸，确定所述载板承载的所述待布线PCB板的最大数量；

相应的，所述确定与最小的编织效应仿真结果对应的位置为所述待布线PCB板和所述传输线的设定位置之后，还包括：

发送所述载板的尺寸和所述待布线PCB板的所述设定位置至裁剪拼接设备，以便所述裁剪拼接设备根据所述载板的尺寸对载板原料进行裁剪，并将最大数量个所述待布线PCB板进行拼版。

7.一种PCB板设计装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取用于承载传输线的传输介质的仿真模型；所述仿真模型的尺寸大于待布线PCB板的尺寸；

复制模块，用于将所述待布线PCB板的边框和所述传输线在所述待布线PCB板中的布线网络复制到所述仿真模型中；

移动和仿真模块，用于移动所述仿真模型或者移动所述边框和所述布线网络，以使所述边框和所述布线网络遍历所述仿真模型中的不同位置，并仿真所述传输线在每一个位置处的编织效应；

确定模块，用于确定与最小的编织效应仿真结果对应的位置为所述待布线PCB板和所述传输线的设定位置。

8.一种PCB板设计设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述PCB板设计方法的步骤。