[发明专利]焊接线弧自动生成方法、装置、计算机设备及存储介质有效
| 申请号: | 202210169969.6 | 申请日: | 2022-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN114237159B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
| 发明(设计)人: | 李宝平;罗波;李峥嵘 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族封测科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G05B19/4093 | 分类号: | G05B19/4093;B23K9/095;B23K9/32 |
| 代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 谭果林 |
| 地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焊接 自动 生成 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
本发明公开了一种焊接线弧自动生成方法、装置、计算机设备及存储介质,该方法通过获取与所述待焊接件对应的起始焊接点的起始焊接坐标以及终点焊接点的终点焊接坐标;根据所述线弧制定需求信息确定与所述待焊接件对应的线弧弯曲节点;获取预设线弧参数组,并根据所述预设线弧参数组、线弧制定需求信息、起始焊接坐标以及终点焊接坐标生成与所述待焊接件对应的焊接线弧;所述起始焊接点、线弧弯曲节点以及终点焊接点通过所述焊接线弧连接。本发明保证待焊接件中每一个焊接线弧的弧顶高度一致,进而使得焊接线弧形状达到一致,提高了焊接线弧生成的准确性。
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种焊接线弧自动生成方法、装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
随着科学技术的发展,半导体封装领域中研发出了如自动焊线机等半导体焊线设备,从而对不同的焊接材料实现全自动循环焊接,提高了半导体焊线的效率。
现有技术中,自动焊线机主要是根据设定的线弧参数并通过拉弧的方式生成焊接线弧,但是该方法在针对不同的线弧跨度时,自动焊线机通过拉弧方式生成的焊接线弧的弧顶高度不能保持一致,导致焊接线弧形状存在差异,进而导致生成焊接线弧的准确性较低。
发明内容
本发明实施例提供一种焊接线弧自动生成方法、装置、计算机设备及存储介质,以解决现有技术中生成焊接线弧的准确性较低的问题。
一种焊接线弧自动生成方法,包括:
接收焊接线弧自动生成指令;所述焊接线弧自动生成指令中包括与待焊接件对应的线弧制定需求信息;
获取与所述待焊接件对应的起始焊接点的起始焊接坐标以及终点焊接点的终点焊接坐标;
根据所述线弧制定需求信息确定与所述待焊接件对应的线弧弯曲节点;
获取预设线弧参数组,并根据所述预设线弧参数组、线弧制定需求信息、起始焊接坐标以及终点焊接坐标生成与所述待焊接件对应的焊接线弧;所述起始焊接点、线弧弯曲节点以及终点焊接点通过所述焊接线弧连接。
一种焊接线弧自动生成装置,包括:
指令接收模块,用于接收焊接线弧自动生成指令;所述焊接线弧自动生成指令中包括与待焊接件对应的线弧制定需求信息;
坐标获取模块,用于获取与所述待焊接件对应的起始焊接点的起始焊接坐标以及终点焊接点的终点焊接坐标;
连接节点确定模块,用于根据所述线弧制定需求信息确定与所述待焊接件对应的线弧弯曲节点;
焊接线弧生成模块,用于获取预设线弧参数组,并根据所述预设线弧参数组、线弧制定需求信息、起始焊接坐标以及终点焊接坐标生成与所述待焊接件对应的焊接线弧;所述起始焊接点、线弧弯曲节点以及终点焊接点通过所述焊接线弧连接。
一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述焊接线弧自动生成方法。
一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述焊接线弧自动生成方法。
上述焊接线弧自动生成方法、装置、计算机设备及存储介质,该方法通过与待焊接件对应的线弧制定需求信息确定出线弧弯曲节点,再通过固定的预设线弧参数组、确定出的线弧弯曲节点的数量以及线弧制定需求信息确定出焊接线弧,如此即可保证待焊接件中每一个焊接线弧的弧顶高度一致,进而使得焊接线弧形状达到一致,提高了焊接线弧生成的准确性。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市大族封测科技股份有限公司,未经深圳市大族封测科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210169969.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





