[发明专利]导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置

说明书

本发明实施例提供了一种导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置，导电玻璃基板包括玻璃衬底和形成于玻璃衬底上的导电线路。导电玻璃基板的制备方法包括：提供玻璃衬底，将导电材料图形化设置在玻璃衬底的一侧；对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结。本发明实施例中，在将导电材料与玻璃衬底烧结的过程中，仅对玻璃衬底进行了局部加热，从而避免了对导电材料和玻璃衬底的整体加热，有利于避免玻璃衬底出现刚化变形的情况，从而提高产品的良率。而且由于无需考虑玻璃衬底钢化的问题，本发明实施例中的玻璃衬底可以较薄，从而可以制备较薄的导电玻璃基板，有利于实现产品的多样化、小型化和轻量化。

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置。

【背景技术】

玻璃显示技术主要有外贴标识和电子显示两种方式，广泛应用在建筑、装潢、电子装置等产品领域。

导电玻璃基板是玻璃显示装置中重要的承载基板，是影响玻璃显示技术发展的重要因素，已成为当前研究的热点。

在现有技术中，导电玻璃基板通常采用对导电浆料与玻璃基板进行整体高温烧结的工艺模式进行制备。但是，这种制备工艺容易导致玻璃基板发生钢化，从而导致玻璃基板发生变形、韧性下降等问题，影响产品良率。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置，以解决上述问题。

第一方面，本发明实施例提供一种导电玻璃基板的制备方法，导电玻璃基板包括玻璃衬底和形成于玻璃衬底上的导电线路；

制备方法包括：

提供玻璃衬底，将导电材料图形化设置在玻璃衬底的一侧；

对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结。

在第一方面的一种实现方式中，将导电材料图形化设置在玻璃衬底的一侧，包括：

对玻璃衬底的第一表面进行预处理；

在玻璃衬底的第一表面设置图形化的过渡层；

在过渡层上设置导电材料。

在第一方面的一种实现方式中，在玻璃衬底的第一表面设置图形化的过渡层，包括：

在玻璃衬底的第一表面涂覆图形化的过渡材料；

对玻璃衬底上设置过渡材料的位置加热15分钟-20分钟，加热温度为50℃-60℃。

在第一方面的一种实现方式中，在过渡层上设置导电材料，包括：

采用印刷、打印中的至少一种方式在过渡层上设置导电材料。

在第一方面的一种实现方式中，对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，包括：

对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，加热温度为120℃-150℃，加热1分钟-10分钟；

将加热温度升至450℃-550℃，并继续加热20分钟-30分钟。

在第一方面的一种实现方式中，对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结，包括：

采用激光对玻璃衬底上对应导电材料的的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结。

在第一方面的一种实现方式中，玻璃衬底还包括与第一表面相对的第二表面；采用激光对玻璃衬底上对应导电材料的的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结，包括：

采用激光对玻璃衬底的第二表面对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结。