[发明专利]基于面罩的焊接跟踪系统

权利要求书

1.一种焊接面罩，包括：

第一传感器系统，所述第一传感器系统被配置为监测所述焊接面罩相对于焊接环境中的参考点的面罩位置和面罩方位；

第二传感器系统，所述第二传感器系统被配置为跟踪焊接型工具或由所述焊接型工具产生的电弧相对于所述第二传感器系统的位置或方位；以及

控制电路系统，所述控制电路系统被配置为：

基于相对于所述参考点的所述面罩位置和所述面罩方位以及所述焊接型工具或所述电弧相对于所述第二传感器系统的所述位置或方位来确定所述焊接型工具或所述电弧相对于所述参考点的焊接位置或焊接方位。

2.如权利要求1所述的焊接面罩，其中，所述控制电路系统进一步被配置为基于所述焊接型工具或所述电弧的所述焊接位置或焊接方位来确定焊接技术参数、焊接技术反馈、焊接操作参数或焊接操作反馈。

3.如权利要求2所述的焊接面罩，其中：

所述焊接技术参数包括工具位置、行进速度、行进方向、行进角度、工作角度、触头到工件距离、对准或焊接路径特性，

所述焊接操作参数包括由所述焊接型工具或所述电弧产生的焊接的位置，或由所述焊接型工具或所述电弧产生的焊接的有序序列，并且

所述控制电路系统被配置为：

基于所述焊接操作参数和目标焊接操作参数值或目标焊接操作值的范围来确定所述焊接操作反馈，或者

基于所述焊接技术参数和目标焊接技术参数值或目标焊接技术参数值的范围来确定所述焊接技术反馈。

4.如权利要求4所述的焊接面罩，进一步包括显示屏，所述显示屏被配置为显示所述焊接技术参数、所述焊接技术反馈、焊接位置参数、焊接位置反馈、焊接序列参数或焊接序列反馈。

5.如权利要求1所述的焊接面罩，进一步包括面罩外壳，其中，所述第一传感器系统附接到所述面罩外壳的侧表面或后表面，并且所述第二传感器系统附接到所述面罩外壳的前表面，所述第一传感器系统相对于所述第二传感器系统是固定的，并且反之亦然。

6.如权利要求1所述的焊接面罩，其中，所述第一传感器系统包括相机传感器，并且所述第一传感器系统被配置为使用同时定位和地图构建(SLAM)算法来监测所述面罩位置和所述面罩方位。

7.如权利要求7所述的焊接面罩，其中，所述第一传感器系统进一步包括惯性传感器，并且所述第二传感器系统包括红外(IR)传感器。

8.一种可穿戴焊接跟踪器，包括：

第一传感器系统，所述第一传感器系统被配置为监测所述可穿戴焊接跟踪器相对于焊接环境中的参考点的可穿戴位置和可穿戴方位；

第二传感器系统，所述第二传感器系统被配置为跟踪焊接型工具或由所述焊接型工具产生的电弧相对于所述第二传感器系统的位置或方位；以及

控制电路系统，所述控制电路系统被配置为：

基于相对于所述参考点的所述可穿戴位置和所述可穿戴方位以及所述焊接型工具或所述电弧相对于所述第二传感器系统的所述位置或方位来确定所述焊接型工具或所述电弧相对于所述参考点的焊接位置或焊接方位。

9.如权利要求8所述的可穿戴焊接跟踪器，其中，所述控制电路系统进一步被配置为基于所述焊接型工具或所述电弧的所述焊接位置或焊接方位来确定焊接技术参数、焊接技术反馈、焊接操作参数或焊接操作反馈。

10.如权利要求9所述的可穿戴焊接跟踪器，其中：

所述焊接技术参数包括工具位置、行进速度、行进方向、行进角度、工作角度、触头到工件距离、对准或焊接路径特性，

所述焊接操作参数包括由所述焊接型工具或所述电弧产生的焊接的位置，或由所述焊接型工具或所述电弧产生的焊接的有序序列，并且

所述控制电路系统被配置为：

基于所述焊接操作参数和目标焊接操作参数值或目标焊接操作值的范围来确定所述焊接操作反馈，或者

基于所述焊接技术参数和目标焊接技术参数值或目标焊接技术参数值的范围来确定所述焊接技术反馈。