[发明专利]一种高功率密度伺服驱动器及一种机器人关节在审
| 申请号： | 202210122551.X | 申请日： | 2022-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114619479A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 韦鲲;张建政;董易 | 申请（专利权）人： | 上海飒智智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J17/02 | 分类号： | B25J17/02;B25J19/00 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 郑纯;黄贞君 |
| 地址： | 200240 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率密度 伺服 驱动器 机器人 关节 | ||
1.一种高功率密度伺服驱动器，其特征在于，包括：散热底板、功率驱动板、核心控制板、接口板以及控制电源电路板；
所述散热底板、功率驱动板、核心控制板以及接口板上下分层安装，所述功率驱动板贴合所述散热底板；
所述控制电源电路板为所述伺服驱动器供电，与所述散热底板热传导设置。
2.根据权利要求1所述的高功率密度伺服驱动器，其特征在于，所述散热底板、功率驱动板、核心控制板以及接口板依次上下分层安装；所述控制电源电路板安装在所述散热底板上，垂直于所述散热底板。
3.根据权利要求1或2所述的高功率密度伺服驱动器，其特征在于，所述高功率密度伺服驱动器还包括控制电路散热板；所述控制电路散热板与所述控制电源电路板热传导设置。
4.根据权利要求3所述的高功率密度伺服驱动器，其特征在于，所述散热底板上设置有导热涂层，所述控制电源电路板和所述控制电路散热板安装在所述导热涂层上。
5.根据权利要求4所述的高功率密度伺服驱动器，其特征在于，所述导热涂层为涂锡层或导热性良好的导热硅脂。
6.根据权利要求3所述的高功率密度伺服驱动器，其特征在于，所述高功率密度伺服驱动器还包括导热柱，所述导热柱嵌入所述散热底板，与所述控制电源电路板和/或控制电路散热板贴合设置。
7.根据权利要求6所述的高功率密度伺服驱动器，其特征在于，所述导热柱为铜柱。
8.根据权利要求3所述的高功率密度伺服驱动器，其特征在于，所述控制电源电路板与所述核心控制板设置在同一集成电路板上，所述集成电路板的一面设置控制电路散热板；所述控制电路散热板对应所述集成电路板的另一面安装所述控制电源电路板的各电路元件；所述控制电路散热板与所述散热底板热导通。
9.根据权利要求3所述的高功率密度伺服驱动器，其特征在于，所述控制电源电路板与所述核心控制板设置在同一集成电路板上，所述集成电路板的一面设置控制电路散热板；所述控制电路散热板对应所述集成电路板的另一面安装所述控制电源电路板的各电路元件；所述高功率密度伺服驱动器还包括散热风扇；所述散热风扇用于所述散热板的散热。
10.一种机器人关节，包括如权利要求1-9之任一项所述的高功率密度伺服驱动器，其特征在于：所述关节的运动由伺服电机带动，所述伺服电机由所述高功率密度伺服驱动器驱动，所述控制电源电路板的输入电压与所述机器人的主电压相同。
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