[发明专利]软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感

说明书

本发明涉及软磁材料技术领域，具体而言，涉及一种软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感。软磁复合材料，包括以下质量份的各组分：软磁粉末100份、树脂粘接剂6～10份及有机溶剂10～15份，有机溶剂选自丙酮、醋酸甲酯及环己酮中的任意两种或三种。通过有机溶剂之间的搭配可以使得树脂粘接剂在烘干过程中能够形成完整、无气泡的薄膜，避免了树脂粘接剂成膜过程中易出现气泡或孔洞的问题，从而能够将软磁粉末完整的进行包裹，提高了软磁复合材料的耐腐蚀性和绝缘性。

技术领域

本发明涉及软磁材料技术领域，具体而言，涉及一种软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感。

背景技术

随着新能源汽车及5G技术的普及，一体成型电感使用量呈几何倍数增加。在一体成型电感产品数量激增的同时，对一体成型电感各项性能要求也越来越高，除了基本的磁特性需求外，产品的耐蚀性能及绝缘阻抗性能也成为行业内重点关注的特性。

一体成型电感由软磁粉末、线圈、胶粘剂组成，针对如何提高软磁粉末耐蚀性及绝缘特性这一问题，行业内采取的普遍性方式主要有：1)提升软磁材料中铬元素含量，使软磁粉末表面形成一层牢固而致密的铬的氧化物，从而对软磁粉末起到保护作用，然而这种方式会牺牲一体成型电感的电磁特性，增加一体成型电感产品发生短路的风险；2)使用钝化材料对软磁粉末进行化学钝化包覆，但是这种方式无法完整包覆软磁粉末表面或包覆膜太厚而导致一体成型电感磁性能的下降。而且钝化材料有部分存在毒性，且会污染环境，由此导致钝化材料选择性受限。

发明内容

基于此，本发明提供了一种能够提高耐腐蚀性及绝缘性的软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感。

本发明的第一目的在于提供一种软磁复合材料，包括以下质量份的各组分：

软磁粉末 100份、

树脂粘接剂 6～10份、及

有机溶剂 10～15份；

所述有机溶剂选自丙酮、醋酸甲酯及环己酮中的任意两种三种。

可选的，如上述所述的软磁复合材料，所述软磁粉末为羰基铁粉、铁硅铬粉、铁硅铝粉及铁硅粉中的一种或多种。

可选的，如上述所述的软磁复合材料，所述软磁粉末的中位粒径为5μm～25μm。

可选的，如上述所述的软磁复合材料，所述树脂粘接剂为环氧树脂粘接剂、酚醛树脂粘接剂、氰酸酯粘接剂及硅树脂粘接剂中的一种或多种。

可选的，如上述所述的软磁复合材料，所述软磁复合材料还包括5～10质量份的增韧剂。

可选的，如上述所述的软磁复合材料，所述增韧剂为聚硫橡胶、液体硅橡胶及聚酰亚胺中的一种或多种。

本发明的第二目的在于提供一种上述所述的软磁复合材料的制备方法，所述制备方法包括：将所述软磁粉末、所述树脂粘接剂及所述有机溶剂混合，造粒。

可选的，如上述所述的软磁复合材料的制备方法，在所述造粒后，还包括将所述软磁复合材料过60～200目筛的步骤。

可选的，如上述所述的软磁复合材料的制备方法，所述制备方法还包括干燥的步骤，所述干燥的温度为40℃～80℃。

本发明的第三目的在于提供一种一体成型电感，包括上述所述的软磁复合材料及埋设于所述软磁复合材料内的线圈。

本发明通过在软磁复合材料中加入具有不同沸点的有机溶剂，通过有机溶剂之间的搭配可以使得树脂粘接剂在烘干过程中能够形成完整、无气泡的薄膜，避免了树脂粘接剂成膜过程中易出现气泡或孔洞的问题，从而能够将软磁粉末完整的进行包裹，提高了软磁复合材料的耐腐蚀性和绝缘性。