[发明专利]微珠体表面高频振动刻痕装置及高频振动刻痕方法

权利要求书

1.微珠体表面高频振动刻痕装置，其特征在于，包括高频振动组件和容器，所述容器内装有微珠体或者微珠体与研磨材料的混合物料，所述高频振动组件的振动输出端与所述容器连接并将高频振动作用在所述微珠体上，或者所述高频振动组件的振动输出端与所述微珠体直接接触；

适于实验室试验的所述高频振动组件包括振动换能器(6)和机架，所述振动换能器(6)和所述容器均安装在所述机架上，所述容器为封闭或半封闭的硬质容器，所述机架包括底板(1)、顶板(2)和支撑轴(3)，所述底板(1)的顶部两侧分别通过固定座(4)固定连接有所述支撑轴(3)，所述顶板(2)固定连接在所述支撑轴(3)的顶端，所述振动换能器(6)固定连接在所述顶板(2)的中部，所述底板(1)的顶部中间固定连接有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的上端为光杆，所述支撑杆(11)的下端为螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有调节螺母(10)，所述支撑杆(11)上从下至上依次套有压簧(9)、垫片(8)和压力传感器(5)，所述压簧(9)的一端抵顶在所述调节螺母(10)的顶部上，所述压簧(9)的另一端抵顶在所述垫片(8)的底部上，所述垫片(8)的顶部顶在所述压力传感器(5)的底部上；所述容器为容纳罐(7)，所述容纳罐(7)安装在所述压力传感器(5)的顶部上，所述微珠体装入所述容纳罐(7)内，所述振动换能器(6)的端头插入所述容纳罐(7)内；

适于工业生产的所述高频振动组件包括振动换能器(6)和机架，所述振动换能器(6)和所述容器均安装在所述机架上，所述容器为封闭或半封闭的硬质容器，所述机架包括机箱(18)，所述机箱(18)的两侧均安装有振动换能器(6)，所述振动换能器(6)的端头插入所述机箱(18)内，所述机箱(18)的顶部安装有螺旋进料器(15)；所述容器包括第一模头(12)和第二模头(13)，一个所述振动换能器(6)的端头上固定连接有第一模头(12)，另一个所述振动换能器(6)的端头上固定连接有第二模头(13)，所述第一模头(12)和所述第二模头(13)相对设置，所述第一模头(12)和所述第二模头(13)之间的缝隙为微珠体处理通道；所述螺旋进料器(15)的出料端与所述微珠体处理通道的进料端连接，所述螺旋进料器(15)的上方设置有进料传送带(17)，所述微珠体处理通道的出料端连接有出料管(14)，所述出料管(14)的出料端穿过所述机箱(18)，且所述出料管(14)的出料端下方设置有出料传送带(16)；所述第一模头(12)和所述第二模头(13)的相对面为相互配合的凹凸面，所述微珠体处理通道的剖面形状为曲形。

2.根据权利要求1所述的微珠体表面高频振动刻痕装置，其特征在于，所述高频振动组件的振动输出端输出的高频振动处理频率范围在1kHz-200kHz之间。

3.根据权利要求2所述的微珠体表面高频振动刻痕装置，其特征在于，高频振动处理频率在1kHz-10kHz之间时采用电磁激振振动，高频振动处理频率在10kHz-200kHz之间时采用超声波振动。

4.根据权利要求1所述的微珠体表面高频振动刻痕装置，其特征在于，所述微珠体为无机材料微珠或有机材料微珠，所述微珠体的直径小于或等于500μm。

5.微珠体表面高频振动刻痕方法，其特征在于，采用权利要求1-4任一所述的微珠体表面高频振动刻痕装置在微珠体表面进行高频振动刻痕，包括如下步骤：

步骤A：向容器内加入微珠体或者微珠体与研磨材料的混合物料；

步骤B：开启高频振动组件，所述高频振动组件的振动输出端与所述容器连接，或者所述高频振动组件的振动输出端与所述微珠体直接接触；

步骤C：所述高频振动组件将高频振动作用在所述微珠体上，容器内的微珠体在高频振动组件的作用下高频振荡运动，当容器内只加入微珠体时：微珠体之间、微珠体与容器壁之间、微珠体与振动输出端之间相互撞击、摩擦；当容器内加入微珠体与研磨材料的混合物料时：微珠体之间、微珠体与容器壁之间、微珠体与振动输出端之间以及微珠体与研磨材料之间相互撞击、摩擦。

6.根据权利要求5所述的微珠体表面高频振动刻痕方法，其特征在于，所述高频振动组件的振动输出端输出的高频振动处理频率范围在1kHz-200kHz之间。