[发明专利]微发光装置的键合治具、键合设备及其键合方法在审
| 申请号： | 202210110504.3 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN114447163A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 徐宸科 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 键合治具 设备 及其 方法 | ||
1.微发光装置的键合治具，其特征在于，至少由若干块多孔板组成，多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，多孔板具有容置容设顶针的定位孔，顶针从定位孔伸出，
各顶针具有多种斜率，定位孔深度或位置依据所容置顶针的斜率大小而定，顶针用于同时将复数个待键合微发光装置键合到基板上，所述顶针的端部包括平面或曲面。
2.根据权利要求1所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：顶针在待键合微发光装置端伸出治具，顶针在待键合微发光装置端为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，各顶针依据待分离点具有的斜率不同，则顶针具有不同的倾斜角度。
3.根据权利要求1所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：待键合微发光装置键合前位于基架上。
4.根据权利要求3所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：基架包括蓝膜、BCB胶、硅胶或者树脂。
5.根据权利要求1所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：基板一侧设置有激光发生装置，激光发生装置对封装基板上微发光装置对应的待键合区域进行激光照射。
6.根据权利要求5所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：激光照射的作用包括改变封装基板物理态或化学态，从而利于微发光装置键合。
7.根据权利要求2所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：远离接触端设置有针床，针床具有与顶针匹配的弹簧针，弹簧针与顶针匹配的一端设有外缘凸出、内部内陷的凹槽，弹簧针具有缓冲作用。
8.根据权利要求1所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：基板为封装基板。
9.根据权利要求1所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：定位孔用于容设顶针端部，设置在远离接触端的多孔板穿孔外缘。
10.微发光装置的键合设备，用于将微发光二极管键合至基板，其特征在于：包括权利要求1至权利要求9中任意一项所述的键合治具。
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