[发明专利]芯片转移装置及转移方法

说明书

本申请提出了一种芯片转移装置及转移方法，应用于显示面板；芯片转移装置可以包括转移机构和通气机构，转移机构可以包括转移板、设置在转移板内的通气内腔和与通气内腔连通的多个通气孔，通气机构与通气内腔连通，通气机构可以通过通气内腔和通气孔吸附或释放目标芯片；本申请通过设计带有通气内腔和通气孔的转移机构，再搭配设计通气机构，使通气机构与通气内腔和通气孔连通，利用通气机构的吸气与放气功能对转移机构的转移板附近的芯片进行吸附或释放，从而实现高效地芯片转移，而且转移过程无需使用粘性液，不存在粘性液残留或去除粘性液时对驱动板造成损伤的问题，从而降低显示面板显示异常的风险。

技术领域

本申请涉及显示面板制造的技术领域，具体涉及一种芯片转移装置及转移方法。

背景技术

在Micro LED(Micro Light Emitting Display，微型发光二极管)显示领域，为了制作发光二极管显示器，需要将微小的发光二极管从原始衬底转移到接收基板(驱动板)上排列成阵列，因此涉及到巨量且微小的发光二级管器件的转移问题。

现阶段，一般通过在LED芯片表面喷涂氟化类液晶材料的粘性液，利用粘性液的粘结作用完成高效的一次转印。因为粘液性的残留问题，后续需要通过化学药剂对残留的粘性液进行清理，而化学药剂可能对驱动板上的电路产生腐蚀作用，从而对显示造成不利影响，增加显示面板的显示异常风险。

发明内容

本申请提供一种片转移装置及转移方法，以改善当前LED芯片巨量转移技术中粘性液对驱动板显示造成不利影响的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种芯片转移装置，应用于显示面板，包括：

转移机构，包括转移板、设置在所述转移板内的通气内腔和与所述通气内腔连通的多个通气孔；以及

通气机构，与所述通气内腔连通，所述通气机构通过所述通气内腔和所述通气孔吸附或释放目标芯片。

在本申请的芯片转移装置中，所述转移板包括平面部和阵列设置在所述平面部上的多个凸出部；

其中，多个所述凸出部间隔设置，以及，所述通气内腔设置于所述平面部内，所述通气孔设置于所述凸出部内。

在本申请的芯片转移装置中，所述凸出部远离所述平面部的侧面上设置有定位槽组，所述定位槽组至少包括第一定位槽，所述通气孔与所述第一定位槽连通；

其中，在所述转移板的俯视图上，所述通气孔的正投影位于所述第一定位槽的正投影内。

在本申请的芯片转移装置中，所述定位槽组至少还包括第二定位槽，所述第二定位槽位于所述通气孔与所述第一定位槽之间；

在所述转移板的俯视图上，所述第二定位槽的正投影位于所述第一定位槽内，以及，所述第二定位槽与所述第一定位槽形成阶梯平台。

在本申请的芯片转移装置中，在垂直于所述转移板的方向上，所述第一定位槽的深度和所述第二定位槽的深度相异。

在本申请的芯片转移装置中，所述定位槽组的槽壁上设置有缓冲保护层，所述缓冲保护层为柔性材料层。

在本申请的芯片转移装置中，在垂直于所述转移板的方向上，所述通气内腔的高度小于所述通气孔的高度。

在本申请的芯片转移装置中，在所述转移板的俯视图方向上，所述通气内腔呈平面网格状，多个所述通气孔与所述通气内腔的网格节点对应。

在本申请的芯片转移装置中，在第一方向上，相邻的两个所述凸出部之间的间距大于所述凸出部沿垂直于所述转移板方向上的高度；

其中，所述第一方向为多个所述凸出部阵列排布的行方向或者列方向。