[发明专利]一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用。所述高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物包括以下组分：聚苯醚60‑80重量份，聚苯乙烯类树脂10‑20重量份，增韧剂2‑10重量份，有机磷阻燃剂5‑15重量份，线性低密度聚乙烯0.5‑1.5重量份，氢氧化镁1‑6重量份，尼龙1‑4重量份，抗氧剂0.2‑1重量份。本发明的高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物能达到0级CTI且硅胶粘接性能良好，可用于电子电器和光伏领域。

技术领域

本发明涉及工程塑料技术领域，尤其涉及聚苯醚树脂组合物领域，具体涉及一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用。

背景技术

聚苯醚常与聚苯乙烯、增韧剂、磷系阻燃剂共混得到具有高耐热性能、高尺寸稳定性、良好电绝缘性能的组合物。因此聚苯醚组合物常被用于电子电器领域、光伏领域等，在这些应用场景中，其需要保持良好的阻燃性能和介电性能。同时，电器材料常被采用硅胶封装从而隔绝电子器件和空气，这也要求了作为应用为电子电器材料的聚苯醚组合物和硅胶有良好的粘接性。通常采用漏电起痕等级(CTI)来评估材料在使用中的电绝缘性，UL规定材料能通过600V测试为0级，400V为1级，250V为2级，随着电子电器在各个行业更广泛的应用，对CTI等级的要求与日俱增。

现有技术中公开了一种高CTI、高GWIT的无卤阻燃PPO/HIPS合金。通过添加无机阻燃剂Mg(OH)₂、Al(OH)₃提升了PPO/HIPS合金的CTI，然而提升效果有限，制得的合金材料最高只能通过350V测试，甚至未达到400V的1级CTI标准。此外，还报道了使用高疏水性的聚四氟乙烯材料提升聚苯醚组合物CTI的技术方案，聚苯醚组合物的CTI最高可达425V，但是因为添加聚四氟乙烯，降低了材料的硅胶粘接性，使其难以用于需要硅胶封装的电子元器件外壳。因此，目前亟需一种能达到0级CTI且硅胶粘接性能良好的聚苯醚组合物。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提出了一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用。

本发明提供一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物，包括以下组分：

聚苯醚60-80重量份；

聚苯乙烯类树脂10-20重量份；

增韧剂2-10重量份；

有机磷阻燃剂5-15重量份；

线性低密度聚乙烯0.5-1.5重量份；

氢氧化镁1-6重量份；

尼龙1-4重量份；

抗氧剂0.2-1重量份。

本发明还提供一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物，包括以下组分：

聚苯醚70-75重量份；

聚苯乙烯类树脂13-17重量份；

增韧剂3-7重量份；

有机磷阻燃剂8-12重量份；

线性低密度聚乙烯0.8-1.2重量份；

氢氧化镁3-5重量份；

尼龙2-3重量份；

抗氧剂0.2-1重量份。