[发明专利]一种用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具

说明书

本发明提供一种用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，包括支架，支架的两侧旋转有把手，把手的一侧螺旋嵌合有螺杆，支架的两侧设有可利用负压快速限位的传动机构，且支架的下端设有可对晶片下端快速限位的限位机构，支架呈凹状设置，螺杆为两段套接设置，把手旋转时，螺杆呈水平收缩延伸，晶片嵌入于限位架的内侧，滑动架呈水平滑动，滑动架滑动时通过轴臂带动圆盘旋转，当轴臂旋转至图7的位置时，为滑动架向圆盘一侧滑动最大位置，而轴臂继续向下旋转移动后，由于圆盘的惯性，轴臂带动滑动架对晶片下端的两侧形成限位，进而使得该种限位机构能够利用圆盘的惯性形成快速限位。

技术领域

本发明涉及玻璃加工技术领域，尤其涉及一种用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具。

背景技术

石英玻璃或者半导体晶片加工时需要使用夹具进行夹持固定，方便后续加工操作，在夹具通常对加工产品的两侧进行夹具限位，针对于夹具的技术启示；

目前，现有技术中的CN201910900224.0一种光学玻璃镀膜夹具，公开了光学玻璃镀膜夹具,该发明通过下固定夹具的外壁通过固定螺丝与加固底座螺纹连接，下固定夹具用来固定玻璃的底部，固定螺丝用来使下固定夹具与架固定底座进行连接，加固底座作用在底部，对固定夹具的固定期间的稳定性进行加固，但仍然存在以下问题；

由于不同晶片厚度不同，而夹具通常只能对晶片的两侧进行限位，且在加工过程中，晶片易移位，无法利用负压对晶片的两侧进行紧密限位，且无法对晶片的下端形成包裹限位。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，以解决上述背景技术中描述问题。

本发明一种用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具的目的与功效，由以下具体技术手段达成：一种用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，包括支架，所述支架的两侧旋转有把手，所述把手的一侧螺旋嵌合有螺杆，所述支架的两侧设有可利用负压快速限位的传动机构，且支架的下端设有可对晶片下端快速限位的限位机构。

进一步的，所述支架呈凹状设置，螺杆为两段套接设置，把手旋转时，螺杆呈水平收缩延伸，螺杆延伸时，传动机构同步移动，传动机构利用负压能够对晶片的两侧快速限位，而螺杆移动时，限位机构能够快速对晶片的下端进行限位，形成全方位限位。

进一步的，所述传动机构包括卡接架、吸盘、滑杆、推杆、套筒、气囊和负压阀，卡接架嵌套于螺杆的一侧，吸盘滑动于卡接架的内部，滑杆滑动于吸盘的一侧，推杆滑动于滑杆的一端，套筒安装于卡接架的内壁，气囊镶嵌于卡接架的内侧，负压阀贯穿于气囊的一端。

进一步的，所述卡接架呈横向凹状设置，卡接架设于支架内部的两侧，卡接架每两个呈一组，吸盘静止时，吸盘贯穿并延伸至卡接架的外侧，吸盘的一侧与晶片贴合，吸盘滑动时，吸盘滑动嵌套于卡接架的内部。

进一步的，所述推杆呈倾斜30-60°设置，推杆的一端延伸至气囊的一端，套筒的内部呈中空状设置，套筒、滑杆和吸盘依次呈水平排布，套筒靠近推杆的一端开设有凹槽，推杆贯穿凹槽的内部。

进一步的，所述气囊设于卡接架每组之间，气囊的两端呈倾斜25-45°设置，气囊的倾斜设置，方便推杆挤压至气囊的两端，且气囊远离螺杆的一侧内壁厚度小于另一侧1-2cm。

进一步的，所述限位机构包括连杆、旋转球体、卡块、限位架、滑动架、轴臂、圆盘、旋转架、伸缩杆和收纳筒。

进一步的，所述连杆滑动于螺杆的下端，旋转球体铰接于连杆的一端，卡块摆动于旋转球体的一侧，限位架滑动于支架内部的下端，滑动架滑动于限位架上端的两侧，轴臂滑动于滑动架侧面的上方，圆盘旋转于轴臂的一侧，旋转架滑动于滑动架侧面的下方，伸缩杆和收纳筒滑动嵌套于旋转架的两侧。