[发明专利]移载机构及具有其的机器手臂

说明书

本发明提供了一种移载机构及具有其的机器手臂，移载机构包括：承载本体；多个支撑结构，间隔设置于承载本体，支撑结构包括至少两个支撑件，支撑件包括支撑部和弹性件，弹性件的第一端与承载本体连接，弹性件的第二端与支撑部连接，支撑部远离弹性件的一端为支撑端。本发明的移载机构解决了现有技术中的晶圆在传送过程中容易出现滑片现象的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种移载机构及具有其的机器手臂。

背景技术

随着3D NAND闪存的存储密度的进一步提升，N-O叠层(即氮化硅和氧化硅叠层)持续增加给很多工艺都带来全新的挑战。比如仅仅是Wafer Bow(参数Wafer Bow用来评估晶圆的弯曲变形程度，Wafer Bow可以包括晶圆表面最高点和最低点的垂直距离)的增加，就给晶圆(Wafer)在各工艺中的自动化传输带来挑战。具有高Wafer Bow的晶圆出现，使得晶圆在自动化传输过程中很容易出现滑片现象，特别是对于那种局部Wafer Bow过大的晶圆，更是容易出现滑片现象。晶圆滑片使得制程的自动化连续性显著降低，成本明显增加。因此，保证每一片晶圆在制程中高效传输是工厂高效运行的基本要求。

目前，自动化“天车”的运用极大的提高了晶圆在不同制程的机台间的传送效率，晶圆进入机台进行具体工艺时，晶圆的传输能力依赖于机台机器手臂(Robot)的传送效率。因此，机器手臂的合理设计具有重要意义，特别是为了牢牢固定具有高Wafer Bow值的晶圆，防止晶圆从机器手臂的移载机构中滑片的支撑触点的设计提出了新的要求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种移载机构及具有其的机器手臂，以解决现有技术中的晶圆在传送过程中容易出现滑片现象的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种移载机构，包括：承载本体；多个支撑结构，间隔设置于承载本体，支撑结构包括至少两个支撑件，其中，支撑件包括支撑部和弹性件，弹性件的第一端与承载本体连接，弹性件的第二端与支撑部连接，支撑部远离弹性件的一端为支撑端。

进一步地，支撑件还包括导向部，导向部设置于承载本体，导向部具有导向孔，弹性件设置在导向孔内，弹性件的第一端与导向部连接；支撑部可伸缩地设置在导向孔内。

进一步地，支撑结构还包括底座，底座设置于承载本体，支撑件设置于底座，支撑件通过底座与承载本体连接。

进一步地，底座与承载本体可拆卸地连接。

进一步地，支撑端设置有柔性层。

进一步地，支撑端具有弧形接触面。

进一步地，多个支撑结构环绕基准线均匀布置；其中，基准线与弹性件的延伸方向相平行。

进一步地，弹性件为弹簧。

根据本发明的另一方面，提供了一种机器手臂，包括移载机构和机器人本体，移载机构为上述的移载机构，移载机构的承载本体与机器人本体连接，以使机器人本体带动承载本体移动。

本发明的移载机构包括承载本体和多个支撑结构，承载本体用于与机器人本体连接，以使机器人本体带动承载本体移动；多个支撑结构间隔设置在承载本体上，以通过多个支撑结构共同承载晶圆，进而通过移载机构带动晶圆移动。该支撑结构包括至少两个支撑件，支撑件的支撑部的支撑端用于支撑晶圆且支撑部沿第一预设方向可往复移动地设置，这样，在支撑部支撑晶圆时，可以通过支撑部的位置的调节使得两者保持接触；进而，可以在承载高Wafer Bow值的晶圆时来调整各个支撑部的高度差，通过高度不同的支撑部来支撑高Wafer Bow值的晶圆，防止晶圆相对支撑件滑动，避免晶圆在传送过程中出现滑片现象；并且，可以使得晶圆更好、更可靠的接触到支撑部，不会出现未接触的现象。此外，通过至少两个支撑件共同支撑晶圆，有助于增加晶圆与支撑结构之间的接触面积，降低接触面压强，减少支撑结构对晶圆背面损坏。

附图说明