[发明专利]一种用于半导体零件检测的自动检测装置及其使用方法

权利要求书

1.一种用于半导体零件检测的自动检测装置，包括安装架(1)，其特征在于，所述安装架(1)上固定有两个矩形平台(2)，所述矩形平台(2)开有半圆形凹槽(3)，所述半圆形凹槽(3)边缘位置安装有若干第一齿轮(4)，所述第一齿轮(4)呈弧形设置，所述第一齿轮(4)啮合转盘(5)，所述半圆形凹槽(3)边缘位置的矩形平台(2)上周向分布有四个检测器(6)，所述矩形平台(2)还上下对称安装有伸缩杆(7)，两个所述矩形平台(2)之间安装有输送器(8)，所述转盘(5)左右侧均设有一对感应器(21)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体零件检测的自动检测装置，其特征在于，所述转盘(5)包括盘体(51)，所述盘体(51)外圈围有齿圈(52)，所述齿圈(52)啮合第一齿轮(4)，所述盘体(51)中心开有一排球型槽(53)，所述球型槽(53)内部滚动安装有滚珠(54)，所述滚珠(54)作表面粗糙处理，所述球型槽(53)边缘设有重力感应器(55)。

3.根据权利要求1所述的用于半导体零件检测的自动检测装置，其特征在于，所述伸缩杆(7)端头固定有挤压板(9)，所述伸缩杆(7)为气动伸缩杆，所述伸缩杆(7)气口连通导管一(10)，所述导管一(10)连通气囊(11)。

4.根据权利要求3所述的用于半导体零件检测的自动检测装置，其特征在于，所述气囊(11)连通导管二(12)，所述导管二(12)连通气动电机(13)，所述气动电机(13)连接第二齿轮(14)，所述第二齿轮(14)啮合第三齿轮(15)，所述第三齿轮(15)位于右侧第二个第一齿轮(4)位置，所述第三齿轮(15)为长轴齿轮，所述第三齿轮(15)啮合转盘(5)。

5.根据权利要求4所述的用于半导体零件检测的自动检测装置，其特征在于，所述转盘(5)上四角均等分固定有弹性缓冲伸缩杆(16)，所述弹性缓冲伸缩杆(16)细轴端转动连接十字块(17)，所述十字块(17)四角连接有凸起的弧形软垫(18)，所述弹性缓冲伸缩杆(16)细轴套有弹簧(21)。

6.根据权利要求5所述的用于半导体零件检测的自动检测装置，其特征在于，所述弹性缓冲伸缩杆(16)粗柱底端安装有反光片(19)，所述反光片(19)相对位置的矩形平台(2)上固定有光学传感器(20)。

7.根据权利要求6所述的用于半导体零件检测的自动检测装置，其特征在于，所述反光片(19)以及光学传感器(20)成对设置，四个所述反光片(19)的安装角度均不相同，与之子昂对应的所述光学传感器(20)安装角度相配合。

8.根据权利要求7所述的用于半导体零件检测的自动检测装置，其特征在于，所述输送器(8)包括电动电机(81)，所述电动电机(81)连接左辊(82)，所述左辊(82)上连接输送带(83)，所述输送带(83)连接右辊(84)，所述输送带(83)表面做条纹凸起处理，所述右辊(84)和左辊(82)安装于三角支架(85)上。

9.根据权利要求1所述的用于半导体零件检测的自动检测装置的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将半导体零件放置于转盘(5)的盘体(51)上摆放，重力感应器(55)感受重力变化；

S2：重力感应器(55)传递信号给气囊(11)，气囊(11)释放通过导管一(10)为伸缩杆(7)进行供气，两个伸缩杆(7)上的挤压板(9)相对靠近，对半导体零件进行压力测试，伸缩杆(7)的压力测试设定时间，测定一段时间后的半导体零件的损坏程度后恢复原状；

S3：更换压力测试的半导体零件后，重力感应器(55)传递二次信号给气囊(11)，气囊(11)通过导管二(12)为气动电机(13)功能，气动电机(13)转动使得转盘(5)转动，随后进行半导体零件的旋转测试；

S4：旋转测试过程中因为半导体零件未被固定，半导体零件还会产生四处碰撞的效果，有弹性缓冲伸缩杆(16)、十字块(17)、弧形软垫(18)以及弹簧(21)组合，提供缓冲，碰撞强度可控，碰撞强度受气动电机(13)转动速率影响；

S5：对电动电机(81)进行通电后，电动电机(81)控制输送带(83)移动，在旋转测试过程中，如果半导体零件被横向甩出，此时感应器(21)受感应，感应器(21)控制电动电机(81)正反转，右侧感应器(21)感应，则控制电动电机(81)继而使得输送带(83)右移，滚珠(54)反转，滚珠(54)上的半导体零件回拉至转盘(5)中心位置；

S6：上述压力测试和旋转测试的检测探头均为四个检测器(6)，其数据需要通过电脑处理；

S7：检测完毕，待转盘(5)转动至，其上的反光片(19)与相应的光学传感器(20)处于待机位置时，气囊(11)断气，此时电动电机(81)先右转，待半导体零件在滚珠(54)上左移出缺口瞬间，左侧感应器(21)感应控制电动电机(81)左转，带离半导体零件。