[发明专利]一种全自动多功能IGBT封装机

说明书

本发明公开一种全自动多功能IGBT封装机，包括：机架、封装机构、治具盘输送机构、晶环上料顶起机构、TRAY盘上料机构、元器件上料机构、焊片上料及切割机构；所述焊片上料及切割机构用于拉伸焊片卷并切割出长度为预设焊片长度的单焊片；所述封装机构包括：吸附机头、机头旋转组件、三向移动驱动组件。本发明可兼容第一晶片、第二晶片、电子元器件、焊片的IGBT封装，无需设置多台封装设备，简化整体结构，节省生产空间，降低生产成本；同时可实现焊片带的全自动切割，人工参与度低，自动化程度高，有效提高焊片的切割效率，且可根据生产需求切割出固定长度的单焊片，以满足不同的生产需求，兼容性强。

技术领域

本发明涉及封装机领域，尤其涉及一种全自动多功能IGBT封装机。

背景技术

IGBT封装设备是一种进行晶片或电子元器件或FEDDER料等产品的全自动上下料、封装设备。然而，目前国内针对暂无该功能的设备产品，主要依赖于国外进口，而采用国外进口产品，费用高，导致生产成本的增加。

此外，国外进口的IGBT封装设备存在以下问题：1、无法将晶片、电子元器件、焊片等集中于同一设备中，一种设备只能进行单一产品的封装操作，无法兼容多种产品的封装操作，导致生产成本较高；2、为了保证封装精度，需要设置位置矫正机构，用于封装前晶片或其它电子元器件的位置矫正，导致整体结构较为复杂，占用空间大；3、无法实现焊片(一般卷成一卷，形成焊片卷。)的全自动切割和上料，无法根据生产需求切割出特定长度的单焊片；4、无法实现真空吸嘴、针筒等部件的自动更换，每次更换吸嘴、针筒时都需进行停机，操作繁琐，降低生产效率。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种全自动多功能IGBT封装机，解决现有技术中，同一IGBT封装机无法同时兼容晶片、电子元器件、焊片等的封装操作，导致生产成本高的问题；解决需设置位置矫正机构，导致设备整体结构复杂，占用空间大的问题；解决无法实现焊片的全自动切割，以及无法自动切割出指定长度的单焊片的问题；解决无法实现真空吸嘴、针筒的自动更换的问题。

本发明的技术方案如下：一种全自动多功能IGBT封装机，包括：机架、设置在所述机架上的封装机构、设置在所述封装机构下侧的治具盘输送机构、晶环上料顶起机构、TRAY盘上料机构、元器件上料机构、焊片上料及切割机构；所述治具盘输送机构用于将装有IGBT的治具盘输送至封装机构的下侧，并在完成封装后将其输送至治具盘输送机构的出料端；所述焊片上料及切割机构用于拉伸焊片卷并切割出长度为预设焊片长度的单焊片；所述封装机构包括：吸附机头、用于驱动所述吸附机头旋转的机头旋转组件、三向移动驱动组件，所述三向移动驱动组件用于驱动所述吸附机头、机头旋转组件进行X向、Y向、Z向移动；所述吸附机头用于将所述晶环上料顶起机构上顶起的第一晶片吸附至所述的装有IGBT的治具盘的正上方并进行封装，或用于将所述TRAY盘上料机构输送的第二晶片吸附至所述的装有IGBT的治具盘的正上方并进行封装，或用于将所述元器件上料机构输送的电子元器件吸附至所述的装有IGBT的治具盘的正上方并进行封装，或用于将所述焊片上料及切割机构切割出的单焊片吸附至所述的装有IGBT的治具盘的正上方并进行封装。

进一步地，所述的一种全自动多功能IGBT封装机，还包括：第一定位机构、设置在所述吸附机头一侧的第二定位机构，所述第二定位机构用于在所述吸附机头吸附第一晶片或第二晶片或电子元器件或单焊片前检测该第一晶片在所述晶环上料顶起机构上的初始位置或该第二晶片在所述TRAY盘上料机构上的初始位置或该电子元器件在所述元器件上料机构上的初始位置或该单焊片在所述焊片上料及切割机构上的初始位置；所述第一定位机构用于在所述吸附机头吸附住第一晶片或第二晶片或电子元器件或单焊片后，检测该第一晶片或第二晶片或电子元器件或单焊片位于所述吸附机头上的吸附位置。