[发明专利]一种SAW滤波器的封装系统

说明书

本发明提供了一种SAW滤波器的封装系统。帽盖板制作模块：用于获取盲孔参数和金属层铺设参数，并在帽盖板上设置盲孔和金属层，生成目标帽盖板；器件晶片制作模块：用于将器件晶片加工为SAW波滤波器器件；腔体制作模块：用于确定所述目标帽盖板和SAW波滤波器器件的对应关系，构建封闭腔体模型；封装模块：用于根据所述封闭腔体模型，将目标帽盖板和SAW波滤波器器件进行键合，并在所述帽盖板上设置焊盘，进行焊接封装。本发明相对于现有技术，本发明更加的方便，而且本发明的包含着设计，也包含着焊接，能够适应各种封装方法。

技术领域

本发明涉及滤波器封装技术领域，特别涉及一种SAW滤波器的封装系统。

背景技术

SAW滤波器又叫做声表面波滤波器。声表面波滤波器是移动通讯终端产品的重要部件，原材料是采用压电晶体制作而成。随着移动终端的小型化、低成本化，对声表面波滤波器的封装要求也相应的提高了。同时因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即空腔结构设计。基于声表面波滤波器对封装结构中空腔结构的需求，以及空腔表面平整度和洁净度的要求，传统的声表面波滤波器大多采用陶瓷基板封装结合热压超声焊接的方式进行封装。

现有技术中，对于SAW滤波器的封装方法提出了很多技术方案，但是不管任何的技术方案，其都存在帽盖板和器件晶片（也叫晶圆）的键合和封装。

现有技术中，虽然提出了很多封装方法，但是暂时没有具体的封装系统，能够针对性的根据SAW滤波器的结构图进行系统化、流程化的封装。封装方法虽然很多，但是没有封装系统的支持，效率十分低下。

发明内容

本发明提供一种SAW滤波器的封装系统，用以解决虽然提出了很多封装方法，但是暂时没有具体的封装系统，能够针对性的根据SAW滤波器的结构图进行系统化、流程化的封装。封装方法虽然很多，但是没有封装系统的支持，效率十分低下的情况。

一种SAW滤波器的封装系统，包括：

帽盖板制作模块：用于获取盲孔参数和金属层铺设参数，并在帽盖板上设置盲孔和金属层，生成目标帽盖板；

器件晶片制作模块：用于将器件晶片加工为SAW波滤波器器件；

腔体制作模块：用于确定所述目标帽盖板和SAW波滤波器器件的对应关系，构建封闭腔体模型；

封装模块：用于根据所述封闭腔体模型，将目标帽盖板和SAW波滤波器器件进行键合，并在所述帽盖板上设置焊盘，进行焊接封装。

作为本发明的一种实施例：所述帽盖板制作模块包括：

获取SAW滤波器的结构图，确定所述SAW滤波器的组合部件；

根据所述组合部件，确定键合参数；

根据所述键合参数，确定盲孔参数和金属层铺设参数；

根据所述盲孔参数和金属层铺设参数，在帽盖板进行盲孔打孔和金属层铺设，获取盲孔打孔和金属层铺设后的目标帽盖板。

作为本发明的一种实施例：所述帽盖板制作模块还包括：

根据所述盲孔参数，设置打孔机的控制参数；

根据所述金属层铺设参数，设置金属层填充控制参数；

根据所述控制参数和金属层填充控制参数，确定设备位移函数；

根据所述设备位移函数，设定打孔节点和金属层铺设节点；

根据所述打孔节点和金属层铺设节点，设定所述目标帽盖板的加工流程。

作为本发明的一种实施例：所述器件晶片制作模块包括：