[发明专利]一种SAW滤波器的封装系统

权利要求书

1.一种SAW滤波器的封装系统，其特征在于，包括：

帽盖板制作模块：用于获取盲孔参数和金属层铺设参数，并在帽盖板上设置盲孔和金属层，生成目标帽盖板；

器件晶片制作模块：用于将器件晶片加工为SAW波滤波器器件；

腔体制作模块：用于确定所述目标帽盖板和SAW波滤波器器件的对应关系，构建封闭腔体模型；

封装模块：用于根据所述封闭腔体模型，将目标帽盖板和SAW波滤波器器件进行键合，并在所述帽盖板上设置焊盘，进行焊接封装；

所述腔体制作模块包括：

面参数获取单元：获取所述SAW波滤波器器件的键合面的第一键合参数和目标帽盖板键合面的第二键合参数；

腔体判定模块：用于根据所述第一键合参数和第二键合参数，进行键合模拟，构成腔体模型；

耦合特性分析单元：用于根据所述腔体模型，设定测试参数，确定耦合特性；其中，

所述测试参数包括：膜层厚度参数和波导折射率；

器件特性分析单元：用于根据所述腔体模型，进行器件化封装模拟，并进行光纤耦合检测，确定器件特性；其中，

所述光纤耦合检测包括：单光纤耦合和双光纤耦合；

抗振动特性分析单元：用于进行腔体性能测试，并在不同震动强度下获取腔体性能参数，确定抗震动特性；

判定单元：用于分别判断所述耦合特性、器件特性和抗震动特性是否在预设的特性阈值之内；其中，

所述特性阈值包括：耦合特性阈值、器件特性阈值和抗震动特性阈值；

封闭单元：用于在所述耦合特性、器件特性和抗震动特性均在预设的特性阈值之内时，进构建腔体封闭模型。

2.如权利要求1所述的一种SAW滤波器的封装系统，其特征在于，所述帽盖板制作模块包括：

获取SAW滤波器的结构图，确定所述SAW滤波器的组合部件；

根据所述组合部件，确定键合参数；

根据所述键合参数，确定盲孔参数和金属层铺设参数；

根据所述盲孔参数和金属层铺设参数，在帽盖板进行盲孔打孔和金属层铺设，获取盲孔打孔和金属层铺设后的目标帽盖板。

3.如权利要求1所述的一种SAW滤波器的封装系统，其特征在于，所述帽盖板制作模块还包括：

根据所述盲孔参数，设置打孔机的控制参数；

根据所述金属层铺设参数，设置金属层填充控制参数；

根据所述控制参数和金属层填充控制参数，确定设备位移函数；

根据所述设备位移函数，设定打孔节点和金属层铺设节点；

根据所述打孔节点和金属层铺设节点，设定所述目标帽盖板的加工流程。

4.如权利要求1所述的一种SAW滤波器的封装系统，其特征在于，所述器件晶片制作模块包括：

前处理模块：用于建立所述SAW波滤波器器件的几何模型，并对器件晶片进行前加工；其中，

所述前加工包括：材料加工、有限元分析；

分析设计模块：用于在所述前加工之后，设定所述器件晶片的约束条件，确定晶体加工标准；其中，

所述约束条件包括：负载标准、形状标准和参数标准；

后处理模块：根据所述晶体加工标准，对所述前加工后的器件晶片进行再加工。

5.如权利要求4所述的一种SAW滤波器的封装系统，其特征在于，所述器件晶片制作模块还包括：

晶体面加工信息获取模块：用于根据所述几何模型，确定所述SAW波滤波器器件的面加工信息；

测点获取模块：用于根据所述面加工信息，建立坐标增量公式，计算所述SAW波滤波器器件的面坐标信息；

拟合定点模块：用于根据所述面坐标信息，通过分段拟合，确定所述SAW波滤波器器件任意坐标点间的连接线；

面输出模块：通过多项式拟合，构成面方程，确定所述SAW波滤波器器件的面。