[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 202210033660.4 | 申请日: | 2022-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN114388604A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
| 发明(设计)人: | 郭家玮 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;H01L33/44;H01L51/52 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
第一基板;
多组超表面结构组,位于所述第一基板上;
光学层,位于所述超表面结构组上;以及
显示模块,位于所述超表面结构组上,其中所述显示模块包括:
第二基板,具有多个第一开口;以及
多个显示单元,位于所述第二基板上,且所述显示单元于所述第二基板的正投影在所述第一开口之外。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中所述光学层位于所述超表面结构组与所述显示模块之间。
3.如权利要求2所述的显示装置,其中所述第一基板位于所述超表面结构组与所述光学层之间。
4.如权利要求2所述的显示装置,其中所述超表面结构组位于所述光学层与所述第一基板之间。
5.如权利要求4所述的显示装置,其中所述超表面结构组包括多个超表面结构,且所述光学层还位于所述超表面结构之间。
6.如权利要求4所述的显示装置,其中所述光学层包括毫米波可穿透基材。
7.如权利要求6所述的显示装置,其中所述毫米波可穿透基材具有多个平行凹槽,各所述凹槽具有侧壁,且一部分的所述侧壁涂有可见光吸收材料。
8.如权利要求7所述的显示装置,其中所述侧壁与平行于所述第一基板的表面之间的夹角介于0至60度。
9.如权利要求6所述的显示装置,其中所述光学层还包括复归反射器,位于所述毫米波可穿透基材中。
10.如权利要求1所述的显示装置,其中所述显示模块位于所述超表面结构组与所述光学层之间,所述光学层具有多个透光区域,且所述多个透光区域于所述第二基板的正投影分别重叠所述多个显示单元于所述第二基板的正投影。
11.如权利要求1所述的显示装置,其中所述显示模块位于所述超表面结构组与所述光学层之间,所述光学层具有多个第二开口,且所述多个第二开口于所述第二基板的正投影分别重叠所述多个显示单元于所述第二基板的正投影。
12.如权利要求1所述的显示装置,其中所述光学层位于所述显示单元之间。
13.如权利要求1所述的显示装置,其中所述光学层位于所述第一开口中。
14.如权利要求1所述的显示装置,其中所述超表面结构组于所述第二基板的正投影重叠所述第一开口。
15.如权利要求1述的显示装置,其中波长在380nm至780nm的可见光对所述光学层的穿透率≤10%。
16.如权利要求1述的显示装置,其中波长在1mm至10mm的毫米波对所述光学层的穿透率≥50%。
17.如权利要求1所述的显示装置,其中所述第一开口的宽度或长度介于100μm至100mm之间。
18.如权利要求1所述的显示装置,其中所述多组超表面结构组彼此相同或不同。
19.如权利要求1所述的显示装置,其中各所述超表面结构组包括多个超表面结构,且各所述超表面结构组的所述多个超表面结构具有相同的形状及不同的尺寸、间距或方位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210033660.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:车辆周边标识识别方法、装置、存储介质和计算机设备
- 下一篇:薄膜晶体管
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





