[发明专利]一种蓝宝石衬底制作方法在审
申请号: | 202210023998.1 | 申请日: | 2022-01-11 |
公开(公告)号: | CN114068773A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 吴琼琼;张丙权;崔思远;金从龙 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人: | 刘红伟 |
地址: | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蓝宝石 衬底 制作方法 | ||
1.一种蓝宝石衬底制作方法,其特征在于,所述方法包括:
获取线切后清洗完成的晶片,并将所述线切后清洗完成的晶片进行退火前清洗,再对晶片进行退火处理;
根据晶片规格数据,对退火处理后的晶片进行线切后分规处理,并对分规处理后的晶片进行筛选,得到筛选后的晶片,所述筛选后的晶片包括第一规格晶片;
对所述第一规格晶片进行倒角,通过倒角后的晶片获得蓝宝石衬底。
2.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底制作方法,其特征在于,在根据晶片规格数据,对退火处理后的晶片进行线切后分规处理的步骤中:
晶片规格数据包括Bow值、Warp值、厚度值以及TTV值。
3.根据权利要求2所述的蓝宝石衬底制作方法,其特征在于,所述第一规格晶片的晶片规格数据为:
|Bow|≤5μm,Warp≤18μm,700μm≤厚度≤725μm,TTV≤15μm。
4.根据权利要求2所述的蓝宝石衬底制作方法,其特征在于,所述筛选后的晶片还包括第二规格晶片,所述第二规格晶片的晶片规格数据为:
|Bow|≤5μm,18μm<Warp≤50μm,690μm≤厚度≤730μm,TTV≤25μm;
或者,5μm |Bow|≤15μm,Warp≤50μm,690μm≤厚度≤730μm,TTV≤25μm。
5.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底制作方法,其特征在于,在将所述线切后清洗完成的晶片进行退火前清洗的步骤中:
所述退火前清洗的清洗温度为:60-130℃;
清洗时间为:6-10min。
6.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底制作方法,其特征在于,在对晶片进行退火处理的步骤中:
所述退火处理的温度为:1550-1650℃;
时间为:720-900 min。
7.根据权利要求4所述的蓝宝石衬底制作方法,其特征在于,在对分规处理后的晶片进行筛选的步骤之后还包括:
对所述第二规格晶片进行双面研磨,对双面研磨后的晶片进行研磨后清洗;
对研磨后清洗完成的晶片进行退火前清洗,而后对晶片进行退火处理;
将退火处理后的晶片进行分规,对分规后的晶片进行倒角,通过倒角后的晶片获得蓝宝石衬底。
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