[发明专利]一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的方法

说明书

本发明提供一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的方法，涉及光模块技术领域，包括金手指，采用金手指断节位蚀刻成圆弧状后进行表面印刷独有，断节位抗镀油印刷6mil宽，同时金手指两侧铜厚落差位置做成工字型，提升油墨结合力，镀金时微量的渗镀会沿着弧形边缘生长，在金手指引线和断节位蚀刻后镀金轻微渗金1mil以内会沿着断节位的弧线生长，金手指引线和断节位碱性蚀刻后，微小的尖端呈现圆弧状且贴着断节位的边缘不会造成尖端效应或不明显尖端效应，完美改善分段金手指断节位镀金外观问题，避免渗金的尖端效应带来的微短和信号完整性问题。

技术领域

本发明涉及光模块技术领域，具体为一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的方法。

背景技术

金手指是电脑硬件如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，所有的信号都是通过金手指进行传送的，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要，对于内存存储器，大多数现代的系统都已采用单列直插内存模块或双列直插内存模块来替代单个内存芯片，从上个世纪90年代开始黄铜材料就开始普及，故截至现在，主板、内存和显卡等设备的金手指几乎都是采用黄铜材料来镀黄铜，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法。

现有的金手指一般作业方式是将金手指断节位置印刷油墨，由于线路铜面和基材上存在30-40um的铜厚落差，抗镀油墨在铜厚落差位置结合力差，且存在微小缝隙，金手指镀金过程中，镀金药水会沿着金手指铜厚阶梯差位置油墨的缝隙生长，造成渗镀，蚀刻引线流程在碱性蚀刻液中进行，镀金渗镀的部分成分是金，蚀刻不掉，产生金手指断节位尖端效应或短路，影响金手指的使用性能，不利于实际使用。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的方法，解决了金手指印刷油墨时容易产生渗镀和尖端效应现象。

技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的方法，包括金手指，所述金手指的处理方法如下：

Sp1：表面预处理，所述表面处理为将金手指外部表面进行清洗备用；

Sp2：表面蚀刻，所述表面蚀刻为将预处理后的金手指断节位蚀刻成圆弧状；

Sp3：表面印刷镀油，所述印刷镀油为对表面蚀刻后的金手指表面刷油墨，断节位抗镀油印刷6mil宽；

Sp4:表面铜厚处理，所述表面铜厚处理为将印刷油墨后的金手指两侧铜厚落差位置做成工字型：

Sp5:整理收工，所述整理收工为将切割后的铜厚残渣进行清理，对切割后的金手指表面进行清理，完成加工。

优选的，所述表面预处理为对金手指表面灰尘进行静电吸附，且清理过程中保持金手指表面干燥，所述金手指外部边缘均采用去毛刺处理。

优选的，所述表面蚀刻的圆弧半径大小为金手指宽度的1/3，且金手指断节处两侧对称蚀刻有相同大小的圆弧。

优选的，所述表面印刷镀油时金手指表面保持干燥，所述印刷镀油均匀覆盖在金手指表面。

优选的，所述表面铜厚处理采用碱性蚀刻液对金手指两侧铜厚落差位置进行蚀刻，所述碱性蚀刻液为质量分数为0.5mol/L的NaOH溶液。

优选的，所述整理收工时对铜厚残渣通过微型吸尘机进行吸收，且金手指表面清理后均匀平铺放置。