[发明专利]显示基板和显示装置在审
申请号: | 202210005671.1 | 申请日: | 2022-01-05 |
公开(公告)号: | CN114361186A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 龙祎璇;杨慧娟;尚庭华;刘彪;牛佐吉;陈家兴;张毅 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 胡影 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括:基底,设置于所述基底上的多个子像素,以及设置于所述基底上的多条第一扫描线和多条数据线;所述子像素包括:数据写入晶体管,驱动晶体管,补偿晶体管,第一导电连接部和补偿图形;
所述数据写入晶体管的栅极与对应的所述第一扫描线耦接,所述数据写入晶体管的第一极与对应的所述数据线耦接,所述数据写入晶体管的第二极与所述驱动晶体管的第一极耦接;
所述驱动晶体管的栅极与所述第一导电连接部的第一端耦接;
所述第一导电连接部的第二端分别与所述补偿晶体管的第二极和所述补偿图形耦接;
所述补偿晶体管的第二极在所述基底上的正投影,与对应的所述第一扫描线在所述基底上的正投影至少部分交叠;所述补偿图形在所述基底上的正投影,与对应的所述第一扫描线在所述基底上的正投影至少部分交叠。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述补偿晶体管包括第二有源层,所述第二有源层包括沿第一方向延伸的至少部分;
所述第二有源层的第二端作为所述补偿晶体管的第二极,所述第二有源层的第二端在所述基底上的正投影,与所述补偿图形在所述基底上的正投影沿第二方向排列,所述第二方向与所述第一方向相交。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一导电连接部的第二端包括沿所述第二方向延伸的至少部分;
所述第一导电连接部的第二端在所述基底上的正投影,分别与所述第二有源层的第二端在所述基底上的正投影,以及所述补偿图形在所述基底上的正投影至少部分交叠。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括多条第二扫描线,所述补偿晶体管的栅极与对应的所述第二扫描线耦接;所述第一导电连接部在所述基底上的正投影,与所述第二扫描线在所述基底上的正投影至少部分交叠。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述第二扫描线包括层叠设置的第一扫描层和第二扫描层,所述第一扫描层的至少部分位于所述基底和所述第二扫描层之间;
所述第二扫描层包括扫描主体部和扫描突出部,所述扫描主体部沿第二方向延伸,所述扫描突出部在所述基底上的正投影的至少部分,位于所述扫描主体部在所述基底上的正投影和所述补偿图形在所述基底上的正投影之间。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一扫描线包括第一扫描部分和第二扫描部分,沿第一方向所述第一扫描部分的最小宽度大于所述第二扫描部分的最小宽度;
所述第一扫描部分在所述基底上的正投影,分别与所述补偿晶体管的第二极在所述基底上的正投影,以及所述补偿图形在所述基底上的正投影至少部分交叠。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板包括多条第二初始化信号线;所述子像素包括第二复位晶体管和发光元件;
所述第二复位晶体管的栅极与对应的所述第一扫描线耦接,所述第二复位晶体管的第一极与对应的所述第二初始化信号线耦接,所述第二复位晶体管的第二极与所述发光元件耦接;所述第二初始化信号线在所述基底上的正投影与所述第二扫描部分在所述基底上的正投影部分交叠。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述第二初始化信号线在所述基底上的正投影与所述第一扫描部分在所述基底上的正投影不交叠。
9.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述第二初始化信号线包括第一初始部分,第二初始部分和第三初始部分;所述第二初始部分分别与所述第一初始部分和所述第三初始部分耦接;
所述第一初始部分沿第二方向延伸,所述第三初始部分沿所述第一方向延伸,所述第二初始部分沿第三方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均相交;
所述第二扫描部分在所述基底上的正投影,分别与所述第二初始部分在所述基底上的正投影,以及所述第三初始部分在所述基底上的正投影至少部分交叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的