[发明专利]切割半导体晶片摄影机系统及方法

说明书

一种用于对半导体晶片进行成像的半导体晶片成像系统包含：护罩面板，其界定黑箱；摄影机，其定位于所述黑箱中用于对所述半导体晶片进行成像；及照明面板，其用于将漫射光引导到所述半导体晶片。所述漫射光的部分经反射离开所述半导体晶片且所述摄影机通过检测所述经反射的漫射光而对所述半导体晶片进行成像。

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2020年9月16日申请的第62/706,894号美国临时专利申请案、2020年9月16日申请的第62/706,895号美国临时专利申请案及2020年9月16日申请的第62/706,897号美国临时专利申请案的优先权，所述案的全部公开内容全部以引用的方式并入本文。

技术领域

本公开的领域涉及对半导体衬底进行成像，且特定来说用于对经切割晶片进行成像的方法及系统。

背景技术

半导体晶片通常用于生产其上印刷有电路系统的集成电路(IC)芯片。所述电路系统首先以小型化的形式印刷到晶片的表面上，且接着将晶片分解成电路芯片。在制程期间，处理及抛光晶片，使得每一晶片的前及后表面具有反射性、镜状表面。为减小制造成本，还在制程期间对晶片进行成像以在进一步处理晶片之前检测晶片的表面上的缺陷。

质量控制系统中使用的一些成像系统通过使光反射离开物品及用摄影机检测经反射光来对制品进行成像。摄影机通常对制品的非镜面表面进行成像。然而，由于晶片的表面是镜面的，故经引导到晶片的光必须为漫射、均匀光。否则，通过成像系统撷取的图像将为光源的经反射图像，而非晶片的特征。

此外，虽然一些成像系统对晶片的反射表面进行成像，但成像系统通常包含增加成像系统的大小且限制成像系统在制程内可定位的位置的大抛物面镜。明确来说，抛物面镜基本上增加成像系统的高度及宽度。成像系统仅可定位于具有足以容纳系统的大体积的空间的位置中。用于系统的合适位置可中断制程。

此章节旨在向读者介绍可与在下文描述及/或主张的本公开的各项方面有关的技术的各项方面。据信此论述在对读者提供背景信息以促进本公开的各项方面的较佳理解方面有帮助。因此，应理解，这些陈述应从此角度来阅读，而不是承认背景技术。

发明内容

本公开的一个方面涉及一种用于对半导体晶片进行成像的半导体晶片成像系统。所述系统包含：护罩面板，其界定黑箱；摄影机，其定位于所述黑箱中用于对所述半导体晶片进行成像；及照明面板，其用于将漫射光引导到所述半导体晶片。所述漫射光的部分经反射离开所述半导体晶片且所述摄影机通过检测所述经反射的漫射光而对所述半导体晶片进行成像。

本公开的另一方面涉及一种用于对半导体晶片进行成像的黑箱。所述黑箱包含界定上腔室及下腔室的护罩面板。支撑板将所述上腔室与所述下腔室分离。底部护罩面板至少部分界定所述下腔室且界定晶片开口。所述支撑板界定摄影机开口。所述黑箱进一步包含定位于所述上腔室中用于对所述半导体晶片进行成像的摄影机及用于将漫射光引导到所述半导体晶片的照明面板。所述漫射光系通过所述晶片开口透射到所述半导体晶片且所述漫射光的部分是通过所述晶片开口及所述摄影机开口反射离开所述半导体晶片。所述摄影机通过检测所述经反射的漫射光而对所述半导体晶片进行成像。

本公开的又一方面涉及一种用于处理半导体晶片的半导体晶片处理系统。所述系统包含：半导体晶片处理站，其用于处理所述半导体晶片；及半导体晶片成像系统，其在所述半导体晶片处理站处理所述半导体晶片之后对所述半导体晶片进行成像。所述半导体晶片成像系统包含：护罩面板，其界定黑箱；摄影机，其定位于所述黑箱中用于对所述半导体晶片进行成像；及照明面板，其用于将漫射光引导到所述半导体晶片。所述漫射光的部分经反射离开所述半导体晶片且所述摄影机通过检测所述经反射的漫射光而对所述半导体晶片进行成像。