[发明专利]封装膜

说明书

本申请涉及封装膜、包括其的有机电子装置、以及使用其制造有机电子装置的方法，本申请提供了具有优异可靠性的封装膜，所述具有优异可靠性的封装膜允许形成能够阻挡水分或氧从外部流入有机电子装置的结构，吸收和分散由CTE不匹配引起的随着面板弯曲的应力，并克服由于可靠性降低而引起的性能下降，同时防止有机电子装置中产生亮点。

技术领域

本申请涉及封装膜、包括其的有机电子装置和用于制造有机电子装置的方法。

背景技术

有机电子装置(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的装置，并且其实例可以包括光伏装置、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。

以上有机电子装置中的有机发光二极管(OLED)具有比现有光源更低的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示装置或照明设备变薄。此外，OLED具有空间可用性，并因此有望应用于各种领域，包括各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和TV。

在OLED的商业化和应用扩展中，最重要的问题是耐久性问题。OLED中包含的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素例如水分氧化。此外，还存在由OLED装置内部可能出现的排气(outgas)引起OLED的亮点的问题。即，包括OLED的产品对环境因素非常敏感。此外，由于面板在高温下的弯曲而出现应力，并且该应力使外部水分或氧容易渗入。因此，已经提出各种方法以在有效地阻挡氧或水分从外部渗入有机电子装置例如OLED中的同时，抑制内部产生的排气。

为了解决这样的问题，需要用于防止氧、水分等流入OLED的薄膜封装过程等。作为常规薄膜封装过程中使用的材料，已使用玻璃或作为镍铁合金的殷钢等。然而，玻璃具有差的可加工性，作为镍铁合金的殷钢昂贵并具有差的热导率的缺点，使得可以解决这样的缺点的具有高通用性的不锈钢(SUS)作为新的封装剂而引起关注。

然而，由于不锈钢与基底具有大的热膨胀系数差异，因此在结合过程或可靠性评估时在高温条件下发生与基底的位移差异，从而可能存在水分或氧阻挡效果降低的问题。

发明内容

技术问题

本申请提供了具有优异可靠性的封装膜，所述具有优异可靠性的封装膜允许形成能够阻挡水分或氧从外部流入有机电子装置的结构，并且吸收和分散由面板弯曲引起的应力，同时防止有机电子装置中产生亮点。

技术方案

本申请涉及封装膜。所述封装膜可以应用封装层或者对有机电子装置例如如OLED进行封装。

常规地，通常使用镍铁合金(殷钢)作为封装膜，但镍铁合金具有昂贵、具有差的热导率以及具有差的可切割性的缺点。本申请在不使用镍铁合金的情况下可以提供在高温下具有优异可靠性的封装膜，所述在高温下具有优异可靠性的封装膜防止有机电子装置中出现亮点，具有优异的散热特性，并且吸收和分散由面板弯曲引起的应力。

在本说明书中，术语“有机电子装置”意指具有包括面向彼此的一对电极之间的利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的结构的制品或装置，并且其实例可以包括但不限于光伏装置、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。在本申请的一个实例中，有机电子装置可以为OLED。

示例性有机电子装置封装膜可以包括封装层和形成在封装层上的金属层。封装层可以密封形成在基底上的有机电子元件的顶表面。封装层还可以包含封装树脂和吸湿剂。封装层可以满足以下一般式1。

[一般式1]

在以上一般式1中，H_T1为封装层在25℃下的厚度，H_T2为封装层在T2温度下的连接基底的最外侧与金属层的最外侧的长度，以及ΔL_CTE满足以下一般式2。

[一般式2]