[实用新型]一种UV灯可控的AWG芯片铝块组装夹具有效

专利信息
申请号: 202123453060.3 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216605968U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 何褀昌;刘捷;林家浩 申请(专利权)人: 安捷芯科技有限公司
主分类号: B05D3/06 分类号: B05D3/06;F16B11/00
代理公司: 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 代理人: 吴少东
地址: 528459 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 uv 可控 awg 芯片 组装 夹具
【说明书】:

一种UV灯可控的AWG芯片铝块组装夹具,包括工作台,工作台上设有用于定位铝条以及与铝条粘合的玻璃固定块的基座,基座上设有一具有容置腔的容置部件,容置腔的两端设有用于容置玻璃固定块的容置空间,容置腔高于容置空间;工作台两端分别设有用于定位玻璃固定块侧端面的第一滑动定位机构,工作台上还设有用于定位玻璃固定块上端面的第二滑动定位机构;工作台的外周设有用于照射铝条的UV灯,UV灯设有可带动其水平以及纵向方向移动的移动机构,本申请目的是解决现有无热AWG芯片温度补偿块部分组装工序过程中各部件无法精准定位、操作繁琐、效率低的问题,适用于无热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序,夹具组装部分使用6个高精度滑台,组装精度高。

技术领域

实用新型涉及光通芯片制造领域,尤其涉及一种UV灯可控的AWG芯片铝块组装夹具。

背景技术

以往无热AWG芯片温度补偿块组装工序夹具较为简陋,没有限位和滑台,仅靠员工手动凭经验操作,导致组装后的零部件位置不统一,影响下个工序的组装。

目前无热AWG的芯片的补偿块的组装为手工校准位置,无夹具限位辅助,组装精度底、操作复杂繁琐,效率低。

实用新型内容

为解决上述问题,本技术方案提供一种UV灯可控的AWG芯片铝块组装夹具,通过高精度限位机构和高精度滑台有效解决上述问题。

为实现上述目的,本技术方案如下:

一种UV灯可控的AWG芯片铝块组装夹具,包括工作台,所述工作台上设有用于定位铝条以及位于铝条两端粘合的玻璃固定块的基座,所述基座上设有一具有容置腔的容置部件,所述容置腔的两端设有用于容置玻璃固定块的容置空间,所述容置腔高于所述容置空间;

所述工作台两端分别设有用于定位玻璃固定块侧端面的第一滑动定位机构,所述工作台上还设有用于定位玻璃固定块上端面的第二滑动定位机构;

所述工作台的外周设有用于照射铝条的UV灯,所述UV灯设有可带动其水平以及纵向方向移动的移动机构。

在一些实施例中,所述移动机构包括一安装座,所述安装座上依次设有水平设置的固定板A、滑动板A、纵向设置的固定板B以及滑动板B,所述滑动板A可沿所述固定板A长度方向运动,所述滑动板B可沿所述固定板B长度方向运动,所述滑动板B设有与所述UV灯铰接的连接臂。

在一些实施例中,所述固定板A和固定板B均设有分别延伸至所述滑动板A和滑动板B的限位槽板,所述滑动板A和滑动板B亦设有与所述限位槽板配合的限位部件。

在一些实施例中,所述第一滑动定位机构包括依次设计的底板、固定板C、滑动板C以及导向板,所述导向板前端设有滑槽以及位于滑槽内的滑块,所述滑块上设有用于抵接玻璃固定块的顶针。

在一些实施例中,所述第二滑动定位机构包括由底板、固定板C、滑动板C、导向板以及顶针组成的可前后移动和可上下移动的机构。

本申请有益效果为:

本申请目的是解决现有无热AWG芯片温度补偿块部分组装工序过程中各部件无法精准定位、操作繁琐、效率低的问题,适用于无热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序,夹具组装部分使用6个高精度滑台,组装精度高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型实施例的结构示意图一;

图2是本实用新型实施例的结构示意图二;

图3是本实用新型实施例的基座示意图;

图4是本实用新型实施例的移动机构结构示意图;

图5是本实用新型实施例的第一滑动定位机构结构示意图。

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