[实用新型]一种带有感应功能的晶圆片盒限位座有效
申请号: | 202123453023.2 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN216563037U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 彭朋;董自锐;吴小祥;赵斌 | 申请(专利权)人: | 尹成机电科技(常州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 周洁 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 感应 功能 晶圆片盒 限位 | ||
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种带有感应功能的晶圆片盒限位座,本带有感应功能的晶圆片盒限位座包括:固定基座、传感器、落座和控制模块;其中所述落座卡合在固定基座上,形成限位基座,所述传感器设置在限位基座内;所述限位基座适于支撑晶圆片盒并限位,所述传感器适于在检测到限位基座上盛放有晶圆片盒时发出有盒信号;所述控制模块与传感器电性连接,适于在接收到所述有盒信号时,控制外接设备启动,本带有感应功能的晶圆片盒限位座通过在限位基座内设置传感器,使传感器跟随限位基座移动以检测限位基座上是否盛放有晶圆片盒,安装简单,且不需要进行两者之间的同步调试。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种带有感应功能的晶圆片盒限位座。
背景技术
半导体设备国产化具有重要意义。
传统设备采用限位部件固定晶圆片盒后,需要另外配置传感器检测晶圆片盒有无,这种方式需要设置两个固定装置,分别固定限位部件、传感器,因此需要进行分开调试,工序很复杂。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种带有感应功能的晶圆片盒限位座,以解决现有晶圆片盒的限位部件和晶圆片盒的检测传感器需要分开安装、调试的技术问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种带有感应功能的晶圆片盒限位座,其包括:固定基座、传感器、落座和控制模块;其中所述落座卡合在固定基座上,形成限位基座,所述传感器设置在限位基座内;所述限位基座适于支撑晶圆片盒并限位,所述传感器适于在检测到限位基座上盛放有晶圆片盒时发出有盒信号;所述控制模块与传感器电性连接,适于在接收到所述有盒信号时,控制外接设备启动。
在其中一个实施例中,所述落座的顶面开设有导向斜面;所述晶圆片盒适于通过导向斜面导向后落于落座的顶面。
在其中一个实施例中,所述落座的侧面开设有若干卡槽;所述落座适于通过卡槽与固定基座相卡合。
在其中一个实施例中,所述固定基座包括:底板、两根支撑架、限位架和若干卡扣;其中各所述卡扣分别设置在底板的边沿,且与对应的卡槽适配;所述落座与固定基座通过卡槽与卡扣的扣合相固定。
在其中一个实施例中,两根所述支撑架均竖直设置在底板上,所述限位架设置在两根支撑架之间;所述支撑架、限位架与、卡扣环绕形成安装槽;所述传感器设置在安装槽内。
在其中一个实施例中,所述支撑架的上部开设有与导向斜面适配的倒角。
在其中一个实施例中,所述底板的中间开设有过孔;所述传感器的连接线通过过孔与外界连接。
本实用新型的有益效果是,本实用新型通过在限位基座内设置传感器,使传感器跟随限位基座移动以检测限位基座上是否盛放有晶圆片盒,安装简单,且不需要进行两者之间的同步调试。
本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的带有感应功能的晶圆片盒限位座的爆炸结构示意图。
图中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造