[实用新型]一种支持多功能槽的大功耗VPX背板

说明书

本实用新型公开了一种支持多功能槽的大功耗VPX背板，所述VPX背板为包括m个电源槽和n个功能槽的PCB板，所述PCB板具有14层，包括两层电源层和一层底层；各电源槽和功能槽基于VITA46标准均匀布置，每个功能槽的靠近电源槽的一侧在电源层覆铜，用于对应的功能槽的电源通路，每个功能槽包括7个VPX连接器槽位，其中间的连接器槽位均空置并在电源层、底层覆铜，且所述电源层和底层通过PCB板的过孔连接，用于电源主通路，各电源槽并联后经所述电源主通路，再经所述功能槽的电源通路连接并联的各功能槽；所述VPX背板的主通路背面焊接一根铜排在底层上。本实用新型解决了多处理器的VPX背板难以支持大功耗的问题。

技术领域

本实用新型涉及背板技术领域，尤其涉及一种支持多功能槽的大功耗VPX背板。

背景技术

VPX总线是VITA(VME International Trade Association)于2007年提出的新一代高速串行总线标准，VPX总线的基本规范、机械结构和总线信号等具体内容均在ANSI/VITA46系列技术规范中定义。VPX总线引入了目前最新串行总线技术，例如RapidIO、PCI-Express和万兆以太网等，支持更高的背板带宽。随着科学技术的蓬勃发展，高速信息化时代到来，日益增长的密集信号数据量对处理系统的处理能力提出了更高的要求，单位体积、单位功耗均需要更大的处理能力。单处理器架构计算平台的处理性能往往难以满足实际应用需求，在处理系统中增加处理器的数目可以更好地满足大规模计算的性能要求，因此多处理器计算平台已经成为高性能计算领域一种新的解决方案。

但是多处理器的功耗较大，能支持的功耗成为VPX背板设计的瓶颈，现有技术中多槽位VPX背板中单个槽位支持的功耗小，整机支持的功耗低，在机箱有限空间内无法支持大数量的高功耗模块集成设计。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

基于上述问题，本实用新型提供一种支持多功能槽的大功耗VPX背板，解决多处理器的VPX背板难以支持大功耗的问题，使得在有限的机箱空间内，支持更多的处理器，增强单位机箱的性能。

(二)技术方案

基于上述的技术问题，本实用新型提供一种支持多功能槽的大功耗VPX背板，所述VPX背板为包括m个电源槽和n个功能槽的PCB板，所述PCB板具有14层，包括两层电源层和一层底层；各电源槽和功能槽基于VITA46标准均匀布置，每个功能槽的靠近电源槽的一侧在电源层覆铜，用于对应的功能槽的电源通路，每个功能槽包括7个VPX连接器槽位，设置6个VPX连接器槽，中间的连接器槽位均空置并在电源层、底层覆铜，且所述电源层和底层通过PCB板的过孔连接，用于电源主通路，各电源槽并联后经所述电源主通路，再经所述功能槽的电源通路连接并联的各功能槽；所述VPX背板的背面对应电源主通路的位置焊接一根铜排在底层上。

进一步的，所述电源层的铜箔厚度为2.74mil，所述底层的铜箔厚度至少为0.685mil。

进一步的，所述功能槽的电源通路在电源层的覆铜宽度为每相邻的两个功能槽的间距，或相邻的一个功能槽和一个电源槽的间距。

进一步的，所述电源主通路在电源层的覆铜宽度为1200mil，所述电源主通路在底层的覆铜宽度为1000mil。

进一步的，所述电源层为PCB板的第7层和第8层。

进一步的，所述铜排的尺寸为20mm×2mm，具有175A的过电流能力。

进一步的，所述电源槽均匀分布在一边，所述功能槽均匀分布在另一边，所述电源槽的个数m为3，所述功能槽的个数n为12。

进一步的，所述电源槽接入的电源模块的功率为1200W，电流为100A，裕量为36％。

进一步的，每相邻的两个功能槽的间距为270mil，相邻的一个功能槽和一个电源槽的间距为220mil。