[实用新型]一种用于晶圆覆膜加工的薄膜横向张紧力调控设备有效
| 申请号: | 202123155800.5 | 申请日: | 2021-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN217035592U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
| 发明(设计)人: | 戴直义 | 申请(专利权)人: | 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65H23/025;B65H37/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200072 上海市静*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 晶圆覆膜 加工 薄膜 横向 张紧力 调控 设备 | ||
本实用新型公开了一种用于晶圆覆膜加工的薄膜横向张紧力调控设备,属于晶圆覆膜领域,包括机架,机架上安装有用于传输薄膜的辊轮,机架上还安装有调节机构,调节机构包括两个沿平行于辊轮的方向同步且反向运动的输出端;调节机构的两个输出端上均安装有用于压紧薄膜的压紧机构。调节机构包括可转动连接在机架上的双向丝杆以及固定在机架上且与双向丝杆机械连接的调节电机;双向丝杆与滚轮平行且相对布置,双向丝杆上两段旋向相反的螺纹上均连接有传动螺母;压紧机构与机架之间设有导向件。压紧机构包括固定在传动螺母上的底座、安装在底座上的直线气缸以及安装在直线气缸的输出端上的压紧块。本实用新型能够高效、精准且无损伤地对薄膜进行张紧。
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产领域,特别涉及一种用于晶圆覆膜加工的薄膜横向张紧力调控设备。
背景技术
在对芯片进行生产时,先是对硅锭进行分切,使硅锭呈现为片状并成为晶圆,在晶圆成型后,通过对晶圆的打磨处理并对晶圆表面进行覆膜,使晶圆可在光刻机内部进行电路刻蚀,并且在完成电路刻蚀后进行分切才可完成芯片的生产。
在对晶圆进行电路刻蚀之前需要在晶圆的表面进行多次的覆膜,通过覆膜材质对晶圆的作用,使光刻机内部的激光可通过覆膜的材质而对光线进行折射并实现电路的刻蚀。但在覆膜时,覆膜的平整度对晶圆的电路刻蚀会产生极大的影响,例如当薄膜不能平整地贴附于晶圆表面或背面时,则会有空气残留在薄膜与晶圆之间。
为了保证晶圆覆膜的平整性,在覆膜时需要对覆膜进行张紧力调整,从而使薄膜平整地覆盖到晶圆上。现有技术中,通过人工或者机器从薄膜宽度方向(横向)的两侧施加拉力,从而使薄膜呈现出张紧的状态,进而实现薄膜的平整性。但是这一操作过程中,薄膜两侧收到的拉力经常会不一致,导致薄膜整体偏斜或者导致薄膜撕裂。
实用新型内容
针对现有技术存在的晶圆覆膜加工过程中薄膜易在张紧力作用下发生偏斜乃至撕裂的问题,本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆覆膜加工的薄膜横向张紧力调控设备。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:
一种用于晶圆覆膜加工的薄膜横向张紧力调控设备,包括机架,所述机架上安装有用于传输薄膜的辊轮,所述机架上还安装有调节机构,所述调节机构包括两个沿平行于所述辊轮的方向同步且反向运动的输出端;所述调节机构的两个输出端上均安装有用于压紧所述薄膜的压紧机构。
优选的,所述调节机构包括双向丝杆和调节电机;所述双向丝杆可转动连接在所述机架上,且所述双向丝杆与所述辊轮平行且相对布置,所述双向丝杆上两段旋向相反的螺纹上均连接有作为所述输出端的传动螺母;所述调节电机固定安装在所述机架上,且所述调节电机与所述双向丝杆机械连接;且所述压紧机构与所述机架之间设置有平行于所述辊轮的导向件。
优选的,所述调节电机与所述双向丝杆通过联轴器连接。
优选的,所述压紧机构包括固定在所述传动螺母上的底座、安装在所述底座上的直线气缸以及安装在所述直线气缸的输出端上的压紧块。
优选的,所述压紧块由防滑、防静电材料制造。
优选的,所述导向件包括平行于所述辊轮的导轨以及连接在所述导轨上的滑块,所述压紧机构与所述滑块固定连接。
优选的,所述导轨上设置有两个所述滑块,两个所述压紧机构分别与两个所述滑块固定连接。
优选的,所述辊轮为特氟龙辊轮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





