[实用新型]一种用于晶圆覆膜加工的薄膜横向张紧力调控设备有效
| 申请号: | 202123155800.5 | 申请日: | 2021-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN217035592U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
| 发明(设计)人: | 戴直义 | 申请(专利权)人: | 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65H23/025;B65H37/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200072 上海市静*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 晶圆覆膜 加工 薄膜 横向 张紧力 调控 设备 | ||
1.一种用于晶圆覆膜加工的薄膜横向张紧力调控设备,其特征在于:包括机架,所述机架上安装有用于传输薄膜的辊轮,所述机架上还安装有调节机构,所述调节机构包括两个沿平行于所述辊轮的方向同步且反向运动的输出端;所述调节机构的两个输出端上均安装有用于压紧所述薄膜的压紧机构。
2.根据权利要求1所述的调控设备,其特征在于:所述调节机构包括双向丝杆和调节电机;所述双向丝杆可转动连接在所述机架上,且所述双向丝杆与所述辊轮平行且相对布置,所述双向丝杆上两段旋向相反的螺纹上均连接有作为所述输出端的传动螺母;所述调节电机固定安装在所述机架上,且所述调节电机与所述双向丝杆机械连接;且所述压紧机构与所述机架之间设置有平行于所述辊轮的导向件。
3.根据权利要求2所述的调控设备,其特征在于:所述调节电机与所述双向丝杆通过联轴器连接。
4.根据权利要求2所述的调控设备,其特征在于:所述压紧机构包括固定在所述传动螺母上的底座、安装在所述底座上的直线气缸以及安装在所述直线气缸的输出端上的压紧块。
5.根据权利要求4所述的调控设备,其特征在于:所述压紧块由防滑、防静电材料制造。
6.根据权利要求2所述的调控设备,其特征在于:所述导向件包括平行于所述辊轮的导轨以及连接在所述导轨上的滑块,所述压紧机构与所述滑块固定连接。
7.根据权利要求6所述的调控设备,其特征在于:所述导轨上设置有两个所述滑块,两个所述压紧机构分别与两个所述滑块固定连接。
8.根据权利要求1所述的调控设备,其特征在于:所述辊轮为特氟龙辊轮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





