[实用新型]IC固晶机摆臂吸晶系统和晶圆搬运装置

说明书

本实用新型提供一种IC固晶机摆臂吸晶系统和晶圆搬运装置，基座和设置在基座上的摆臂和DD马达电机模组，摆臂包括第一摆臂和第二摆臂，第一摆臂和第二摆臂的前端分别设置有第一吸嘴和第二吸嘴，DD马达电机模组包括旋转模组和摆臂模组，摆臂模组包括第一摆臂模组和第二摆臂模组，第一摆臂模组由第一音圈电机驱动第一摆臂上下移动，第二摆臂模组第二音圈电机驱动第二摆臂上下移动。本实用新型提供的IC固晶机摆臂吸晶系统和晶圆搬运装置，通过第一摆臂和第二摆臂的双摆臂实现两个摆臂由两个独立的音圈电机驱动，独立下压吸嘴吸附晶圆操作，并通过DD马达电机模组实现两组吸晶摆臂交替式换位，交替吸晶，吸晶与固晶同时进行作业，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种IC固晶机摆臂吸晶系统和晶圆搬运装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，是最常用的半导体材料，按其直径分为6英寸、8英寸等规格，晶圆规格越大，同一晶圆上可生产的IC就越多，但对晶圆生产技术的要求也就越高。在生产晶圆的过程当中，将晶圆从一个工作平台转移至另一个工作平台，较常采用人工手持晶圆进行搬运，效率低，稳定性差，极易因工作人员的操作不当使晶圆划破或断裂，影响晶圆品质，严重时导致晶圆报废。

现有通过机械搬运的方式也存在各种问题，机械方式通常采用吸嘴吸附晶圆，运转不够灵活。传统固晶机为单摆臂结构，单摆臂机构与伺服电机模组连接，实现摆臂0度/180度交替转动，摆臂下压由伺服电机驱动凸轮机构实现，单摆臂作业时在吸晶位，共晶等待，在共晶位，吸晶等待，工作效率不高。因此，如何提高晶圆搬运的效率从而提高工作效率是有待解决的问题。

发明内容

为了提高晶圆搬运的效率，本实用新型提供一种IC固晶机摆臂吸晶系统和晶圆搬运装置。

本实用新型提供一种IC固晶机摆臂吸晶系统，基座和设置在所述基座上的摆臂和电机模组，所述摆臂包括第一摆臂和第二摆臂，所述第一摆臂的前端设置有第一吸嘴，所述第二摆臂的前端设置有第二吸嘴，所述电机模组包括旋转模组和摆臂模组，所述摆臂设置在所述旋转模组上由所述旋转模组驱动旋转，所述摆臂模组包括第一摆臂模组和第二摆臂模组，所述第一摆臂模组驱动所述第一摆臂上下移动，所述第二摆臂模组驱动所述第二摆臂上下移动。

可选的，所述第一摆臂和所述第二摆臂水平对称安装。

可选的，所述基座上设置有原点挡片，所述原点挡片用于阻挡所述摆臂。

可选的，所述基座上还设置有原点光电器件，所述原点光电器件用于感应所述摆臂的移动。

可选的，所述摆臂包括摆臂动子、摆臂定子和摆臂动子连接件，所述摆臂动子设置在所述摆臂定子的轨道上，所述摆臂定子设置在所述基座上，驱动所述摆臂动子在所述摆臂定子的轨道上移动带动所述摆臂连接件上下移动。

可选的，所述摆臂采用音圈电机驱动。

可选的，所述摆臂还包括第三摆臂，所述第三摆臂的前端设置有第三吸嘴，所述摆臂模组包括第三摆臂模组，所述第三摆臂模组驱动所述第三摆臂上下移动。

可选的，所述第一摆臂、所述第二摆臂和第三摆臂分别呈120度夹角设置。

本实用新型还提供一种晶圆搬运装置，包括承载台和上述的IC固晶机摆臂吸晶系统，所述IC固晶机摆臂吸晶系统吸附晶圆搬运到所述承载台上。

本实用新型提供的IC固晶机摆臂吸晶系统和晶圆搬运装置，通过第一摆臂和第二摆臂的双摆臂实现两个摆臂的独立下压吸嘴吸附晶圆操作，并通过电机模组实现两组吸晶摆臂交替式换位，交替吸晶，交替共晶作业，吸晶与共晶同时进行作业，提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的IC固晶机摆臂吸晶系统的结构示意图；