[实用新型]一种医疗用半导体激光系统有效
| 申请号: | 202122794977.3 | 申请日: | 2021-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN216251601U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
| 发明(设计)人: | 朱晓鹏;陈武辉;赵志英 | 申请(专利权)人: | 北京大族天成半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | H01S3/067 | 分类号: | H01S3/067;H01S3/0933 |
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 薛异荣 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 医疗 半导体 激光 系统 | ||
1.一种医疗用半导体激光系统,其特征在于,包括:
第一激光单元至第N激光单元,N为大于1的整数,第n激光单元包括第n半导体激光器芯片,n为大于等于1且小于或等于N的整数,第n半导体激光器芯片适于发射第n初始激光,第一初始激光至第N初始激光的波长均不同;
聚焦单元和光纤,所述聚焦单元适于将第n初始激光聚焦耦合至光纤,所述光纤适于传输第n初始激光和与第n初始激光对应的第n反馈激光;
分光单元,所述分光单元位于第n激光单元与所述聚焦单元之间,所述分光单元适于将第n反馈激光进行分光并输出第n检测激光,第n检测激光的光路与自第n激光单元至分光单元传输的第n初始激光的光路不重合;
检测单元,所述检测单元适于分别接收第一检测激光至第N检测激光并根据第一检测激光至第N检测激光获取工作波长;
控制单元,所述控制单元与所述检测单元电学连接,所述控制单元适于控制第一半导体激光器芯片至第N半导体激光器芯片发射具有工作波长的激光。
2.根据权利要求1所述的医疗用半导体激光系统,其特征在于,所述检测单元包括:
光电探测器,所述光电探测器适于接收第n检测激光并检测第n检测激光的强度;
分析模块,所述分析模块与所述光电探测器电学连接,所述分析模块适于获取第一强度比至第N强度比并根据第一强度比至第N强度比中的最小值获取工作波长,第n强度比为第n检测激光的强度与第n半导体激光器芯片出射的第n初始激光的强度的比值;第一强度比至第N强度比中的最小值对应的半导体激光器芯片发射的初始激光的波长作为工作波长。
3.根据权利要求1所述的医疗用半导体激光系统,其特征在于,还包括:
电源模块,所述电源模块的输入端与所述控制单元电学连接,所述电源模块的输出端分别与第一半导体激光器芯片至第N半导体激光器芯片电学连接,所述电源模块为多路独立输出电源,所述控制单元适于控制所述电源模块以调节进入第一半导体激光器芯片至第N半导体激光器芯片的驱动电流。
4.根据权利要求3所述的医疗用半导体激光系统,其特征在于,所述电源模块为调制脉冲电源;所述控制单元还适于控制所述调制脉冲电源的脉冲频率和脉冲宽度。
5.根据权利要求1所述的医疗用半导体激光系统,其特征在于,还包括:封装壳体,所述第一激光单元至第N激光单元、分光单元和聚焦单元固定在所述封装壳体内,所述光纤、检测单元和控制单元位于所述封装壳体外。
6.根据权利要求1所述的医疗用半导体激光系统,其特征在于,所述分光单元为偏振分光镜;所述光纤的长度大于1米。
7.根据权利要求6所述的医疗用半导体激光系统,其特征在于,所述光纤包括第一传输区、第二传输区和第三传输区,所述第二传输区的一端与所述第一传输区连接,所述第二传输区的另一端与所述第三传输区连接,所述第二传输区盘绕一圈或者若干圈。
8.根据权利要求7所述的医疗用半导体激光系统,其特征在于,所述第二传输区的各圈的半径小于所述光纤的直径的200倍。
9.根据权利要求1所述的医疗用半导体激光系统,其特征在于,所述分光单元为非偏振分光镜。
10.根据权利要求1所述的医疗用半导体激光系统,其特征在于,第一激光单元至第N激光单元平行排布且相互间隔;第n激光单元还包括第n准直单元,第n准直单元适于对第n初始激光进行准直;
第n激光单元还包括第n二向色镜或第n反射镜,第n反射镜适于将准直后的第n初始激光反射至所述分光单元,或者,第n二向色镜适于将准直后的第n初始激光反射至所述分光单元。
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