[实用新型]一种灯丝结构及装饰灯有效
申请号: | 202122675324.3 | 申请日: | 2021-11-03 |
公开(公告)号: | CN216213535U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 钟云;陈伟宁 | 申请(专利权)人: | 深圳市欣上科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/36;H01L25/075 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王新哲 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 灯丝 结构 装饰 | ||
本申请公开了一种灯丝结构及装饰灯,属于照明领域。该灯丝结构的第一导电层设于条形基板的第一面,图案化为多个第一正极和多个第一负极,第一正极的一端设有正极焊盘,另一端处开设有正极通孔;第一负极的一端处设有负极焊盘,另一端处开设有负极通孔。第二导电层设于条形基板的第二面,图案化为多个第二正极和多个第二负极,第二正极与第一正极电连接,第二负极与第一负极电连接。由于基板的绝缘使得第一导电层不与第二导电层导电,从而使得正极焊盘在条形基板的第二面上的投影能与第二负极部分重叠、负极焊盘在条形基板的第二面上的投影能与第二正极部分重叠,进而在避免短路的前提下,使条形基板的宽度能够进一步缩短。
技术领域
本申请涉及照明领域,尤其涉及一种灯丝结构及装饰灯。
背景技术
现有的仿照钨丝灯外观的复古装饰灯中,需要设置柔性的LED(light-emittingdiode)灯丝模仿钨丝发光,而在LED灯丝中,需要将多个发光芯片并联设置在狭窄的灯丝基板上,由于灯丝基板上导电线路的宽度和导电线路间距不能小于一定的数值,否则影响导电线路正常导通或者导致相邻两导电线路短路,因此,无法进一步缩短基板的宽度,导致LED灯丝与钨丝相似度低,从而导致复古装饰灯的装饰效果差。
实用新型内容
本申请提供了一种灯丝结构和装饰灯,用以解决现有技术中的复古装饰灯由于灯丝基板上导电线路的宽度和导电线路间距不能小于一定的数值,从而导致基板的宽度无法进一步缩短,进而导致复古装饰灯的装饰效果差的问题。
为解决上述问题,本申请提供了:一种灯丝结构,包括:
条形基板;
第一导电层,设于所述条形基板的第一面,且图案化为多个第一正极和多个第一负极,所述第一正极的一端处设有正极焊盘,所述第一负极的一端处设有负极焊盘,所述条形基板上位于所述第一正极的另一端处开设有正极通孔,所述条形基板上位于所述第一负极的另一端处开设有负极通孔;
第二导电层,设于所述条形基板的第二面,且图案化为多个第二正极和多个第二负极,每一所述第二正极与所述第二负极一一对应设置,且所述第二正极和所述第二负极位于所述条形基板的长度方向上相对的边缘位置,所述第二正极通过所述正极通孔与所述第一正极电连接,所述第二负极通过所述负极通孔与所述第一负极电连接;
所述正极焊盘在所述条形基板的第二面上的投影与所述第二负极部分重叠,所述负极焊盘在所述条形基板的第二面上的投影与所述第二正极部分重叠。
在一种可能的实施方式中,所述灯丝结构还包括多个芯片,每一所述芯片的两端分别与一个所述正极焊盘和一个所述负极焊盘连接,以使每一所述芯片的一端通过一个所述第一正极与一个所述第二正极电连接、每一所述芯片的另一端通过一个所述第一负极与一个所述第二负极电连接。
在一种可能的实施方式中,连接同一所述芯片的所述第一正极和所述第一负极位于同一直线上,且所述正极焊盘与所述负极焊盘相对设置。
在一种可能的实施方式中,连接于同一所述第二正极和同一所述第二负极的相邻两所述芯片并联设置。
在一种可能的实施方式中,多个所述第二正极位于所述第二面的一侧,多个所述第二负极位于所述第二面的另一侧,相对应的所述第二正极和所述第二负极形成一并联组,相邻两所述并联组串联设置。
在一种可能的实施方式中,相邻的两所述并联组中,一所述并联组的所述第二正极与另一所述并联组的所述第二负极连接,以使相邻两所述并联组串联设置。
在一种可能的实施方式中,所述条形基板上还设有导电胶层,所述导电胶层分别设于所述正极焊盘上和所述负极焊盘上,所述导电胶层用于固定所述芯片。
在一种可能的实施方式中,所述灯丝结构还包括防护胶层,所述防护胶层覆盖于所述第一面和所述第二面。
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