[实用新型]单晶圆湿处理设备

说明书

本实用新型提供一种单晶圆湿处理设备，包含一操作壳体、一驱动机构以及一升降机构。操作壳体包含一集液腔室以及与集液腔室分别连通的一回收导管及一第一废水排放管，其中回收导管还包含彼此不连通的一第一回收内管及一第二废水排放管。驱动机构包含承载所述晶圆的一转盘以及一驱动组件，转盘设置在集液腔室内。升降机构包含相对操作壳体移动的一回收环以及跟随回收环移动的一第二回收内管，回收环沿着操作壳体内壁移动，第二回收内管套设并相对第一回收内管移动，使废水不会从回收导管渗入到第一回收内管中，进而污染药液储存槽。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶圆处理装置；详细而言，涉及一种单晶圆湿处理设备。

背景技术

单晶圆旋转清洗设备(Single Wafer Spin Cleaner)的典型制程，一般会先对晶圆喷洒各种化学药液进行清洗或蚀刻制程，后续各种化学药液制程之间会使用去离子水(DI Water)来去除先前制程所残留于所述晶圆的化学药液，或者是在完成清洗或蚀刻后也会使用去离子水(DI Water)来去除先前制程所残留于所述晶圆之化学药液，最终将所述晶圆快速旋转干燥与吹氮气于所述晶圆表面，进而确保所述晶圆完全干燥。

当单晶圆旋转清洗或蚀刻设备使用去离子水(DI Water)清洗晶圆时，产生的废水会由药液回收环下方的腔体底盘收集，并由主废水排放管排出。然而，有些废水可能因喷洒强劲、溅射或是水气挥发等因素，从而渗入到药液回收导管内部，以致造成药液回收遭受废水污染，而无法重复利用/使用回收药液，增加制程成本。

实用新型内容

本实用新型之一目的在于提供一种单晶圆湿处理设备，能够避免废水从回收导管渗入到第一回收内管中，进而污染到用于回收药液的药液储存槽。

为达上述目的，本实用新型揭示一种单晶圆湿处理设备，透过一液体供应装置喷洒液体于一晶圆。单晶圆湿处理设备包含一操作壳体、一驱动机构以及一升降机构。操作壳体包含一集液腔室以及与集液腔室分别连通的一回收导管及一第一废水排放管，其中回收导管还包含彼此不连通的一第一回收内管及一第二废水排放管。驱动机构包含承载所述晶圆的一转盘以及驱动转盘转动的一驱动组件，转盘设置在集液腔室内。升降机构包含相对操作壳体移动的一回收环以及跟随回收环移动的一第二回收内管，回收环沿着操作壳体内壁移动，第二回收内管相对第一回收内管移动。

在一实施例中，该第二回收内管还包含一第一管部以及套设于该第一管部外的一第二管部，该第一管部的一端插设于该第一回收内管内，该第二管部的一端则套设于该第一回收内管外，该第一管部及该第二管部会相对该第一回收内管移动。

在一实施例中，该第一管部的直径小于该第一回收内管的直径，该第一回收内管的直径小于该第二管部的直径。

在一实施例中，当该升降机构带动该回收环移动至一第一位置时，该操作壳体暴露该转盘并使该第二回收内管与该第一回收内管彼此重迭，当该升降机构带动该回收环移动至一第二位置时，该回收环的开口平行于该转盘上方的所述晶圆并使该第二回收内管与该第一回收内管部分重迭，当该升降机构带动该回收环移动至一第三位置时，该回收环的开口高于该转盘上方的所述晶圆，并使该第二回收内管与该第一回收内管部分重迭。

在一实施例中，在该第二位置的该第二回收内管与该第一回收内管彼此重迭的比例，大于在该第三位置的该第二回收内管与该第一回收内管彼此重迭的比例。

在一实施例中，该回收环还包含一本体、一第一导引部、一第二导引部及位于该第一导引部与该第二导引部之间的一导引槽，该第一导引部环形地设置于该本体的一开口端缘，该第二导引部环形地设置在远离该开口的该本体内壁上。

在一实施例中，该回收环还包含连通该第二回收内管的一连接信道，该连接信道开设在该第二导引部的一侧表面与该导引槽连通。

在一实施例中，该第一导引部与该第二导引部分别为一弧形表面、一倾斜表面或其组合，且该第一导引部的长度小于该第二导引部的长度。