[实用新型]一种插片机用顶齿有效
| 申请号: | 202122572109.0 | 申请日: | 2021-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN216450608U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
| 发明(设计)人: | 李峰;周倩欣;任良为;马政;何悦 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 张金刚 |
| 地址: | 322118 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 插片机用顶齿 | ||
本实用新型公开了属于半导体和太阳能电池制造技术领域的一种插片机用顶齿,包括齿座,齿座的上方等间距设有若干齿条,齿座下端的一侧设有凸台,凸台的上方设有柔性垫块,柔性垫块为橡胶构件,柔性垫块的顶面高于齿条的底部。本实用新型通过柔性垫块的设置,使电池片放入后直接与柔性垫块接触,从而对电池片进行保护,避免其出现崩边甚至破碎的情况;本实用新型将柔性垫块设置在齿座的侧面,且与齿座通过螺钉连接,实现对电池片保护的同时还便于进行拆卸,从而在长时间使用后,方便对柔性垫块进行更换。
技术领域
本实用新型属于半导体和太阳能电池制造技术领域,具体涉及一种插片机用顶齿。
背景技术
目前,全球的太阳能生产线得到了爆发式的发展,太阳能电池发电是太阳能发电的主流。而在太阳能电池生产制造过程当中,不可避免的需要使用到自动化装置来对硅片进行导片作业,其中需要使用到顶齿,材质为氧化锆陶瓷,质地非常坚硬,而生产的电池片原材料为单晶硅硅片或者多晶硅硅片,这两种材料在生产过程当中,与质地坚硬的陶瓷顶齿接触时,容易崩边从而导致电池片产品由A级降级为B级电池片,或者从崩边处直接破裂,成为报废碎片。
在现有技术中,大多通过在顶齿内部增加棉垫来避免崩边,但是棉垫长时间使用后需要对其进行更换,而对棉垫的更换非常的不方便。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种插片机用顶齿,具有有效对电池片进行保护,避免其崩边甚至破裂的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种插片机用顶齿,包括齿座,齿座的上方等间距设有若干齿条,齿座下端的一侧设有凸台,凸台的上方设有柔性垫块,柔性垫块为橡胶构件,柔性垫块的顶面高于齿条的底部。
为了在长时间使用后,方便对柔性垫块进行更换,进一步地,柔性垫块与齿座通过螺钉连接。
为了减少柔性垫块与电池片的接触面积,进一步地,柔性垫块上端远离齿条的一侧设有斜面。
为了便于对顶齿进行安装,进一步地,凸台上设有沉头孔。
为了当柔性垫块出现磨损但不至于更换时,可以向上调节柔性垫块的高度,进一步地,柔性垫块上设有腰孔,螺钉穿过腰孔与齿座啮合连接。
为了便于电池片的插入,进一步地,齿条的上端为锥形结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过柔性垫块的设置,使电池片放入后直接与柔性垫块接触,从而对电池片进行保护,避免其出现崩边甚至破碎的情况;
2、本实用新型将柔性垫块设置在齿座的侧面,且与齿座通过螺钉连接,实现对电池片保护的同时还便于进行拆卸,从而在长时间使用后,方便对柔性垫块进行更换;
3、本实用新型柔性垫块上设有腰孔,螺钉穿过腰孔与齿座啮合连接,当柔性垫块出现磨损但不至于更换时,可以向上调节柔性垫块的高度。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的侧视结构示意图;
图中:1、齿座;2、凸台;3、腰孔;4、沉头孔;5、柔性垫块;6、齿条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于横店集团东磁股份有限公司,未经横店集团东磁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122572109.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种驱动轮轴用轴承座组件
- 下一篇:一种硅酸钠生产用反应釜
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





